红外热成像系统EMC与可靠性设计

📚 共计 30 章节
01
红外热成像系统概述
基本原理、系统架构、典型应用场景与EMC挑战。
系统级入门
02
EMC基础理论
电磁干扰三要素、传导与辐射干扰、近场与远场、分贝概念。
理论核心
03
红外探测器EMC特性
探测器类型、敏感度分析、噪声来源与抑制。
器件噪声
04
系统级EMC设计策略
屏蔽、滤波、接地、布局布线四大法宝。
四大法宝系统
05
屏蔽设计
屏蔽效能计算、材料选择、缝隙处理、通风孔设计。
屏蔽结构
06
滤波设计
电源线滤波、信号线滤波、共模扼流圈、铁氧体磁珠应用。
滤波磁珠
07
接地设计
单点接地、多点接地、混合接地、浮地技术、地环路干扰。
接地地环路
08
PCB布局布线EMC
层叠设计、关键信号走线、电源完整性、去耦电容。
PCB布局
09
时钟与高速信号EMC
时钟辐射抑制、串扰控制、阻抗匹配、端接技术。
高速时钟
10
电源系统EMC
DC-DC转换器EMI、LDO噪声、电源平面设计、PDN分析。
电源PDN
11
接口电路EMC
USB、HDMI、以太网、LVDS等接口防护与滤波。
接口防护
12
静电放电(ESD)防护
ESD模型、防护器件选型、PCB级防护设计。
ESD静电
13
电快速瞬变脉冲群(EFT)防护
EFT特性、防护电路设计、耦合去耦网络。
EFT脉冲群
14
浪涌(Surge)防护
浪涌波形、防护器件、气体放电管、TVS管、压敏电阻。
浪涌TVS
15
辐射发射(RE)测试
测试标准、测试布置、限值要求、常见问题整改。
RE辐射
16
辐射抗扰度(RS)测试
测试方法、场强校准、性能判据、设计裕量。
RS抗扰度
17
传导发射(CE)测试
测试频段、LISN作用、限值曲线、滤波对策。
CE传导
18
传导抗扰度(CS)测试
注入方法、耦合去耦网络、音频干扰抑制。
CS抗扰
19
可靠性基础理论
可靠性定义、浴盆曲线、失效率、MTBF计算。
可靠性MTBF
20
热设计
红外系统热源分析、散热路径、风冷与液冷、热仿真。
散热
21
振动与冲击设计
振动环境、共振规避、减振器选型、结构加固。
振动冲击
22
环境适应性设计
温度循环、湿热、盐雾、霉菌、低气压防护。
环境防护
23
降额设计
元器件降额准则、应力分析、安全裕量、案例应用。
降额应力
24
容差与漂移设计
元器件参数漂移、最坏情况分析、蒙特卡洛仿真。
容差蒙特卡洛
25
冗余设计
冷备份、热备份、N+1冗余、表决系统、可靠性提升。
冗余备份
26
故障模式与影响分析(FMEA)
FMEA步骤、风险优先级数、改进措施。
FMEA风险
27
可靠性试验
环境应力筛选、加速寿命试验、高加速寿命试验(HALT)。
试验HALT
28
系统集成EMC
模块间干扰、电缆耦合、机箱谐振、系统级整改。
集成整改
29
认证与标准
CE、FCC、GB/T 17626系列、MIL-STD-461、GJB151。
认证标准
30
案例分析与实战
典型红外系统EMC故障诊断、整改流程、设计复盘。
实战案例