01
红外探测器基础
非制冷焦平面探测器工作原理、热敏材料特性、像元结构解析。
原理热敏像元
02
探测器选型指南
主流厂商（FLIR、ULIS、高德红外）产品对比、关键参数（NETD、像元间距、响应率）解读。
选型NETD对比
03
驱动时序基础
行选通与帧同步、积分时间控制、读出电路（ROIC）工作原理。
时序ROIC积分
04
偏置电压设计
VEB、Vdet、Vref 电压生成电路、低噪声LDO选型与布局。
偏置LDO低噪声
05
TEC温控系统
TEC工作原理、PID控制算法、恒温点选择策略。
温控PIDTEC
06
模拟前端（AFE）设计
相关双采样（CDS）电路、可编程增益放大器（PGA）配置。
AFECDSPGA
07
ADC选型与接口
高精度SAR ADC vs Σ-Δ ADC、LVDS/SPI接口时序匹配。
ADCLVDSSPI
08
FPGA驱动逻辑
Verilog状态机设计、行同步信号生成、数据打包。
FPGAVerilog同步
09
非均匀性校正（NUC）原理
两点校正法、多点校正法、校正系数存储。
NUC校正系数
10
盲元检测与替换
盲元判定标准（响应率异常、噪声异常）、邻域插值算法。
盲元插值检测
11
温度补偿算法
探测器响应随温度漂移模型、查表法补偿实现。
温漂查表补偿
12
坏像元管理
坏像元表生成、动态更新策略、FPGA实时替换逻辑。
坏像元FPGA动态
13
增益与偏移校准
黑体辐射源校准流程、增益矩阵与偏移矩阵计算。
黑体增益偏移
14
图像增强算法
直方图均衡化、自适应增益控制（AGC）、细节增强（DDE）。
增强AGCDDE
15
帧率与分辨率配置
窗口模式（Windowing）、子采样模式、帧率动态切换。
帧率窗口子采样
16
电源完整性设计
探测器电源纹波抑制、去耦电容网络、电源时序控制。
电源纹波去耦
17
电磁兼容（EMC）设计
屏蔽罩设计、滤波电路、PCB分层策略。
EMC屏蔽滤波
18
探测器老化测试
加速老化试验方案、关键参数退化曲线、寿命预测模型。
老化退化寿命
19
系统级标定流程
黑体标定、均匀性标定、辐射定标、NUC系数更新。
标定黑体均匀性
20
嵌入式软件架构
MCU与FPGA通信协议（SPI/I2C）、状态机管理、错误处理。
MCUSPI状态机
21
实时操作系统（RTOS）应用
任务优先级划分、DMA传输优化、中断延迟控制。
RTOSDMA中断
22
图像数据流处理
DMA乒乓缓冲、帧缓存管理、数据校验（CRC）。
DMA缓存CRC
23
上位机调试工具
Python/PyQt开发串口调试助手、实时波形显示、参数在线调整。
PyQt串口调试
24
探测器驱动板PCB设计
高速信号布线规则、模拟数字分区、热管理布局。
PCB分区热管理
25
低温环境适应性
探测器低温启动策略、加热电路设计、低温漂移补偿。
低温加热漂移
26
高温环境适应性
散热方案设计、高温NUC更新策略、降帧率保护。
高温散热NUC
27
振动与冲击可靠性
探测器减震安装、连接器锁紧设计、振动测试标准。
振动减震可靠性
28
量产测试方案
自动化测试夹具设计、关键参数批量校准、良率提升方法。
量产测试良率
29
故障诊断与排查
常见故障模式（无图像、条纹噪声、图像闪烁）、示波器测量点。
故障诊断示波器
30
前沿技术展望
晶圆级封装探测器、数字像素读出、AI辅助校正算法。
晶圆级数字像素AI