01
良率基础
什么是模组良率 · 良率计算公式 · 成本影响 · 提升总体思路
核心概念入门
02
数据采集系统
MES系统 · 采集点规划 · 数据清洗与预处理 · 存储架构
MES数据
03
SPC与过程控制
SPC基础 · Xbar-R控制图 · Cp/Cpk · 异常判定规则
统计控制图
04
缺陷分类与帕累托分析
缺陷定义 · 帕累托图 · 二八原则 · 关键少数缺陷
分析帕累托
05
鱼骨图与根因分析
鱼骨图绘制 · 5Why分析法 · 头脑风暴 · 根因验证流程
根因质量工具
06
FMEA失效模式分析
FMEA概念 · 严重度/频度/探测度 · RPN计算 · 改善追踪
FMEA风险
07
DOE实验设计基础
基本术语 · 全因子设计 · 部分因子设计 · 响应曲面法
DOE实验
08
DOE实战案例
因子筛选 · 最速上升路径 · 中心复合设计 · 最优参数
实战优化
09
测量系统分析 (MSA)
误差来源 · GR&R · 偏倚与线性 · 量具接受标准
MSA测量
10
自动化光学检测 (AOI)
AOI原理 · 检测算法 · 误报/漏报平衡 · 参数优化
AOI光学
11
X-Ray检测技术
X-Ray原理 · 空洞率计算 · 焊接判定 · AOI联动
X-Ray焊接
12
ICT与FCT测试
ICT原理 · 针床设计 · FCT功能测试 · 覆盖率分析
ICTFCT
13
焊接工艺优化
回流焊曲线 · 炉温测试 · 缺陷与温度 · 氮气焊接
焊接工艺
14
贴片工艺优化
贴片机校准 · 飞达维护 · 吸嘴选择 · 贴装压力
贴片SMT
15
点胶工艺优化
点胶量控制 · 胶水选择 · 路径规划 · 固化优化
点胶工艺
16
清洗工艺优化
清洗剂选择 · 超声波参数 · 效果验证 · 离子污染度
清洗洁净
17
ESD静电防护
ESD原理 · 敏感器件等级 · 防静电措施 · 审核要点
ESD静电
18
人员操作标准化
SOP编写 · 培训体系 · 操作认证 · 防呆设计
SOP人员
19
设备维护与TPM
TPM八大支柱 · OEE · 预防性维护 · 快速换型SMED
TPM设备
20
物料管理优化
IQC流程 · 供应商质量 · 存储条件 · 追溯系统
物料IQC
21
环境因素控制
洁净室等级 · 温湿度 · 尘埃粒子 · 防潮措施
环境洁净室
22
良率数据分析平台
可视化工具 · 良率看板 · 日报/周报/月报 · 自动报警
数据看板
23
机器学习在良率中的应用
异常检测 · 决策树/随机森林 · 回归预测 · 模型监控
AI机器学习
24
Cpk与良率关系
Cpk与缺陷率 · 短期/长期能力 · 目标Cpk · 改善路径
Cpk能力
25
良率提升项目推进
立项流程 · 团队组建 · 甘特图 · 阶段评审与结案
项目管理
26
8D问题解决法
D1-D8步骤 · 问题描述模板 · 根本原因 · 永久纠正
8D问题解决
27
六西格玛方法论
DMAIC流程 · 绿带/黑带 · 六西格玛与良率 · 案例
六西格玛DMAIC
28
行业标杆对比
良率水平参考 · 最佳实践 · 差距分析 · 改善路线图
标杆对比
29
良率提升案例集
焊接空洞改善 · 贴片偏移改善 · AOI误报改善
案例实战
30
课程总结与未来趋势
核心知识点 · 常见误区 · 智能制造 · 持续改进文化
总结趋势