01
MiniLED背光板概述
什么是MiniLED？背光板作用，优势与挑战，低成本高良率核心目标
概念目标
02
核心光学原理
亮度/色域/均匀性，OD与Pitch关系，光学仿真基础
光学仿真
03
关键材料选型
LED芯片、基板(PCB/FPC/玻璃)、封装胶、扩散膜与增亮膜
材料选型
04
电路设计基础
驱动IC选型，走线布局，分区驱动(Local Dimming)电路
电路驱动
05
热管理设计
发热特性，散热路径(导热胶/散热片)，热仿真与实测
热设计仿真
06
光学结构设计
反射腔、透镜/微结构、遮光墙设计
结构匀光
07
制造工艺概览
固晶、回流焊、点胶封装、检测分选
工艺流程
08
固晶工艺详解
固晶机参数，精度控制(XY/角度)，良率提升技巧
固晶精度
09
回流焊工艺详解
温度曲线设置，焊接缺陷分析，氮气保护焊接
回流焊缺陷
10
点胶与封装工艺
点胶量控制，气泡消除，UV/热固化，光学验证
封装固化
11
检测与分选
AOI、X-Ray、点亮测试，分选标准制定
检测分选
12
低成本设计策略
减少灯珠、简化PCB、共用驱动通道、优化BOM
降本BOM
13
高良率设计策略
冗余设计、工艺窗口放宽、防呆、可维修性
良率冗余
14
可靠性设计
LM-80寿命，环境/机械/ESD测试
可靠性测试
15
仿真与建模
光学(TracePro/LightTools)、热(FloTHERM/ANSYS)、电路/结构仿真
仿真建模
16
设计案例1：小尺寸
平板电脑用MiniLED背光，设计要点与成本分析
案例平板
17
设计案例2：大尺寸
显示器/电视用，分区驱动与均匀性优化
案例电视
18
设计案例3：车载
高可靠性要求与特殊工艺
案例车载
19
测试与验证
光学/电学测试，可靠性测试流程
测试验证
20
常见问题与对策
Mura、色温偏差、坏点、焊接不良、散热失效
问题对策
21
自动化生产线搭建
设备选型，MES集成，数据采集，良率监控
自动化MES
22
成本控制与供应链
供应商评估，批量采购，替代料，库存管理
供应链成本
23
行业标准与认证
RoHS/REACH/UL，VESA DisplayHDR
标准认证
24
前沿技术趋势
MicroLED对比，玻璃基板，COB，量子点膜
前沿趋势
25
项目启动与规划
需求分析，技术路线，项目计划，风险评估
项目规划
26
设计评审与DFM
设计评审清单，可制造性(DFM)/可测试性(DFT)检查
DFM评审
27
样品制作与小批量
样品流程，试产问题跟踪，设计迭代
样品试产
28
量产导入与爬坡
工艺参数固化，良率爬坡，产能提升
量产爬坡
29
质量体系与持续改进
8D报告，FMEA，SPC，PDCA循环
质量改进
30
课程总结与展望
核心要点回顾，技术方向，工程师成长路径
总结展望