01
MiniLED背光模组概述
什么是MiniLED · 技术演进路线 · 市场应用与趋势
基础趋势
02
核心工艺总览
从芯片到模组的全流程 · 关键工艺节点 · 良率控制核心
流程良率
03
芯片分选与混Bin
分选原理 · 波长与亮度分Bin · 混Bin策略与均匀性
分选光学
04
基板设计与制造
PCB与玻璃基板对比 · 线路设计 · 热管理考量
基板热设计
05
固晶工艺 (Die Bonding)
固晶机台选型 · 贴装精度控制 · 共晶与回流焊
固晶贴装
06
焊接工艺 (Reflow)
温度曲线设计 · 氮气保护 · 空洞率控制
焊接空洞
07
检测与返修 (AOI/AVI)
自动光学检测 · X-ray检测 · 返修工艺与流程
检测返修
08
封装与点胶 (Encapsulation)
点胶材料选择 · 胶量控制 · 固化工艺
封装点胶
09
光学膜材贴合
扩散膜 · 增亮膜 · 量子点膜贴合工艺与对位精度
膜材贴合
10
驱动IC与电路设计
驱动架构 · PWM调光 · 扫描与分区控制
驱动电路
11
老化与测试 (Burn-in)
老化条件设定 · 光电参数测试 · 可靠性验证
老化测试
12
量产线体布局
线体节拍设计 · 自动化物流 · MES系统集成
产线MES
13
良率提升方法论
SPC控制 · DOE实验设计 · 缺陷根因分析
良率分析
14
成本控制与降本
物料成本 · 工艺优化 · 设备OEE提升
成本优化
15
质量体系与认证
ISO9001/IATF16949 · QC080000 · 客户审核要点
体系认证
16
MiniLED与OLED对比
技术差异 · 成本对比 · 应用场景选择
对比策略
17
未来技术趋势
MicroLED · COB与COG · 柔性MiniLED
前沿趋势
18
案例实战：65英寸TV背光
65英寸TV背光模组量产案例解析
TV实战
19
案例实战：车载MiniLED
车载MiniLED背光模组量产案例解析
车载实战
20
案例实战：平板/笔记本
平板/笔记本MiniLED背光模组量产案例解析
平板笔记本
21
供应链管理
芯片 · 基板 · 膜材 · 设备供应商评估与管理
供应链评估
22
洁净室管理
洁净等级 · ESD防护 · 颗粒控制
洁净室ESD
23
工艺文件编制
SOP · PFMEA · 控制计划(CP)编写要点
文件体系
24
人员培训与认证
操作员技能矩阵 · 培训体系 · 认证考核
培训认证
25
设备维护与校准
预防性维护 · 关键参数校准 · 备件管理
维护校准
26
数据采集与分析
MES数据 · 良率数据 · 设备数据的大数据分析
数据分析
27
环境与可靠性测试
高温高湿 · 冷热冲击 · 振动测试标准
可靠性环境
28
专利与知识产权
MiniLED相关专利布局 · 规避设计
专利IP
29
项目管理
NPI导入流程 · APQP · PPAP · 量产爬坡管理
项目NPI
30
课程总结与展望
MiniLED背光模组工艺设计核心要点回顾 · 行业未来展望
总结展望