01
EMC基础概念
电磁兼容三要素（干扰源、耦合路径、敏感设备）、MiniLED背光模组EMC挑战、相关国际标准（CISPR 25、IEC 61000系列）简介。
标准三要素
02
MiniLED驱动架构与EMC
驱动IC开关噪声来源、PWM调光与EMI的关系、升压/降压转换器的辐射特性。
驱动ICPWM
03
PCB布局基本原则
电流回路最小化、关键信号分层、地平面完整性、热设计与EMC的平衡。
布局地平面
04
电源电路滤波设计
输入/输出滤波电容选型、LC/π型滤波器设计、共模扼流圈的应用、去耦电容布局技巧。
滤波共模扼流圈
05
时钟与高速信号
时钟走线屏蔽、串扰抑制、阻抗匹配、差分信号布线要点。
高速差分
06
接地技术
单点接地与多点接地选择、地弹噪声抑制、混合信号地分割、接地过孔设计。
接地地弹
07
屏蔽与防护
金属外壳屏蔽效能、导电泡棉应用、通风孔/缝隙处理、屏蔽罩设计注意事项。
屏蔽导电泡棉
08
线缆与连接器
线缆屏蔽层接地、连接器引脚分配优化、线束耦合抑制、铁氧体磁环应用。
线缆磁环
09
静电放电（ESD）防护
ESD耦合路径分析、TVS管选型与布局、放电间隙设计、系统级ESD测试。
ESDTVS
10
浪涌与瞬态保护
浪涌来源分析、压敏电阻与气体放电管应用、浪涌测试等级与防护策略。
浪涌压敏电阻
11
传导发射（CE）抑制
CE测试原理、LISN作用、开关频率谐波抑制、展频技术应用。
传导发射展频
12
辐射发射（RE）抑制
RE测试原理、近场与远场区别、天线效应抑制、屏蔽与滤波协同。
辐射发射天线
13
PCB叠层设计
层数选择策略、电源/地平面耦合、阻抗控制、叠层对称性要求。
叠层阻抗
14
关键元器件选型
低EMI驱动IC选择、磁珠/电感频率特性、电容ESR/ESL影响、MOSFET开关特性。
选型ESR
15
散热与EMC协同
散热器接地处理、导热材料选择、风道设计对EMC的影响、热仿真与EMC仿真结合。
散热协同
16
Layout设计规则
走线宽度与间距、过孔数量与位置、焊盘与敷铜关系、泪滴与倒角处理。
Layout泪滴
17
仿真与预测试
SPICE仿真模型建立、近场探头预扫描、频谱分析仪使用、仿真与实测相关性。
仿真预测试
18
常见EMC问题案例
LED驱动辐射超标、USB接口ESD失效、电源纹波耦合到信号、地环路干扰。
案例整改
19
EMC测试流程
预合规测试、正式认证测试、测试报告解读、整改迭代流程。
测试流程认证
20
CISPR 25标准详解
测试频段划分、限值要求、天线类型与位置、测试布置规范。
CISPR25限值
21
IEC 61000-4-2 ESD测试
接触放电与空气放电、测试等级选择、性能判据（A/B/C）。
ESD测试判据
22
IEC 61000-4-4 EFT测试
快速瞬变脉冲群特性、耦合夹使用、电源线与信号线测试。
EFT脉冲群
23
IEC 61000-4-5 Surge测试
浪涌波形（1.2/50μs、8/20μs）、耦合网络、差模与共模防护。
Surge差共模
24
IEC 61000-4-6 CS测试
传导抗扰度、注入电流法、去耦网络（CDN）应用。
CSCDN
25
IEC 61000-4-3 RS测试
辐射抗扰度、天线极化、场均匀性校准、测试频率步进。
RS辐射抗扰
26
滤波电路实战设计
二阶低通滤波器设计、共模滤波器磁芯选择、滤波器插入损耗计算。
滤波器插入损耗
27
PCB寄生参数控制
寄生电感计算、寄生电容影响、过孔等效模型、敷铜回流路径优化。
寄生参数回流
28
多板互联EMC
FPC/FFC线缆设计、板间连接器选型、跨板信号回流、屏蔽罩跨板设计。
互联FPC
29
生产与工艺EMC
焊接质量影响、螺丝紧固力矩、导电胶应用、组装公差控制。
工艺组装
30
EMC设计流程总结
需求分析、方案设计、仿真验证、样机测试、整改优化、量产管控。
流程量产