01
MicroLED技术概述
从LCD到OLED再到MicroLED的显示技术演进，核心优势与市场定位。
演进市场
02
芯片阵列架构基础
无源矩阵(PM)与有源矩阵(AM)驱动架构对比，寻址与扫描原理。
PM vs AM扫描
03
MicroLED像素设计
像素电路拓扑（2T1C、3T1C、4T1C），驱动管尺寸与阈值补偿。
2T1C补偿
04
巨量转移技术
范德华力、静电、激光转移，精度与良率对阵列设计的影响。
转移良率
05
阵列版图设计
像素间距(Pitch)与分辨率，金属走线电阻压降(IR Drop)估算。
PitchIR Drop
06
驱动芯片接口协议
SPI、I2C、MIPI DSI/CSI 应用场景与带宽分析。
MIPI带宽
07
PWM调光与灰度控制
全局PWM与逐行PWM时序差异，灰度位数与刷新率关系。
PWM灰度
08
恒流源驱动设计
镜像电流源原理，电流匹配精度与均匀性，实测数据。
电流镜匹配
09
列驱动与行扫描电路
移位寄存器链，输出缓冲器驱动能力，电荷共享技术。
扫描电荷共享
10
电源管理架构
多电压域(VDD/VDDH/VSS)，LDO与DC-DC选择依据。
电源LDO
11
静电防护(ESD)设计
HBM/CDM模型，阵列级保护环布局，I/O口防护。
ESDHBM
12
热管理设计
MicroLED结温计算，热分布仿真，TEC/热管选型。
热仿真TEC
13
光学设计与光提取效率
微透镜阵列(MLA)，布拉格反射层，出光角度控制。
MLA效率
14
色彩管理与色域覆盖
RGB波长选择，色温校准，DCI-P3/Rec.2020覆盖。
色域校准
15
坏点检测与修复
电流/光学检测法，激光修复与冗余像素替换。
检测修复
16
驱动时序设计
帧同步、行同步、像素时钟，建立保持时间分析。
时序约束
17
FPGA原型验证
Xilinx/Altera驱动逻辑，ILA调试与信号采集技巧。
FPGAILA
18
PCB与柔性基板设计
高速布线，阻抗匹配，FPC连接器选型与可靠性。
FPC阻抗
19
电磁兼容(EMC)设计
辐射发射源分析，屏蔽滤波，接地策略。
EMC屏蔽
20
驱动芯片工艺选择
高压CMOS、BCD、SOI对比，流片经验谈。
BCDSOI
21
阵列测试与老化
探针卡设计，点屏测试，加速老化与寿命预测。
老化探针
22
亮度均匀性校正
Demura算法，机器视觉校正系统，校正数据存储。
Demura校正
23
低功耗设计策略
DVFS，睡眠/唤醒逻辑，漏电流控制。
低功耗DVFS
24
高刷新率与低延迟
120Hz/240Hz驱动，Overdrive技术，运动模糊消除。
高刷Overdrive
25
透明显示与柔性显示
ITO/银纳米线电极，柔性衬底应力管理。
透明柔性
26
MicroLED与传感器集成
嵌入式光感/指纹，阵列分区控制与交互逻辑。
传感器交互
27
车规级MicroLED设计
AEC-Q100认证，宽温-40~125℃，可靠性测试。
车规AEC-Q100
28
AR/VR微显示应用
硅基MicroLED (LEDoS)，超高PPI >3000 像素架构。
LEDoSAR/VR
29
驱动芯片量产测试
ATE测试向量，良率提升与binning，成本控制。
ATEBinning
30
系统集成与整机调试
驱动板与模组联调，闪烁/条纹/残影排查。
联调故障