01
光器件贴片工艺概述
光通信产业链全景 · 贴片核心地位 · Die Bonding vs Flip Chip · 学习路径
全景路线
02
洁净室与ESD防护基础
ISO 14644-1 · 产线洁净度 · ESD接地 · HBM模型与损伤案例
洁净室ESD
03
贴片设备认知（上）
Die Bonder结构 · 精度指标 · ASM/Besi/K&S品牌
设备Die Bonder
04
贴片设备认知（下）
Flip Chip Bonder · 倒装焊优势 · 压力/温度/时间 · 校准点检
倒装焊校准
05
贴片材料体系（上）
导电银胶分类选型 · 回温规范 · 点胶压力/时间/温度
银胶点胶
06
贴片材料体系（下）
AuSn/SAC共晶焊料 · 助焊剂与清洗 · Preform使用
共晶焊料
07
贴片材料体系（进阶）
NCP与Underfill · UV固化胶 · 热界面材料TIM
NCPTIM
08
基板与芯片准备
基板清洗等离子活化 · 芯片切割蓝膜 · 分选目检标准
基板Dicing
09
视觉定位与对位系统
机器视觉基础 · Mark点识别 · 灰度匹配 · 对位精度验证
视觉对位
10
贴片工艺参数详解（上）
贴片压力 · 温度设定 · Dwell Time优化
参数压力
11
贴片工艺参数详解（下）
共晶温度曲线 · N2 Purge · 真空吸附吹气时序
温度曲线氮气
12
点胶工艺实战
接触式与非接触式 · 点胶图形设计 · 胶量一致性控制
点胶Jet
13
共晶焊接工艺实战
Au-Si/Au-Sn相图 · 空洞/爬锡/飞溅 · X-Ray判定
共晶焊X-Ray
14
银胶固化工艺实战
固化机理 · 9点测温 · Die Shear标准
固化推力
15
贴片后检测（上）
AOI原理编程 · 偏移量X/Y/θ · 共面性检测
AOI共面性
16
贴片后检测（下）
X-Ray图像分析 · 空洞率IPC-7092 · SAM分层检测
X-RaySAM
17
贴片常见缺陷与对策（上）
偏移/倾斜/共面性不良 · 吸嘴粘料抛料
缺陷偏移
18
贴片常见缺陷与对策（下）
银胶空洞 · 共晶飞溅 · 芯片裂纹预防
空洞裂纹
19
工艺验证与DOE
工艺窗口 · 全因子/部分因子 · 响应曲面RSM
DOERSM
20
CPK与SPC
CPK计算 · X-bar R控制图 · 贴片SPC案例
CPKSPC
21
贴片工序的FMEA
FMEA方法论 · 失效模式识别 · RPN改善
FMEARPN
22
光器件贴片工艺文件体系
Process Flow Chart · SOP编写 · 参数记录表
文件SOP
23
贴片工序自动化与智能化
自动上下料 · MES对接 · AI视觉检测趋势
自动化AI
24
光器件贴片工艺发展趋势
CPO先进封装 · 亚微米精度 · 异构集成
CPO异构
25
案例实战（一）10G PON BOSA
物料准备 → 工艺参数优化全流程
10G PONBOSA
26
案例实战（二）400G DR4
多通道阵列芯片高精度贴装挑战
400GDR4
27
案例实战（三）硅光芯片贴片
光纤阵列FA与硅光芯片耦合贴装
硅光FA
28
案例实战（四）COB工艺
LED/LD芯片共晶贴片 · Chip on Board
COB共晶
29
案例实战（五）良率提升实战
85% → 99% 改善历程全解析
良率改善
30
课程总结与工程师成长路径
核心技能树 · 认证资源 · 职业发展建议
成长认证