光电封装从入门到精通

📚 共计 30 章节

光电封装概述

什么是光电封装 · 发展历程 · 应用领域（光通信/激光雷达/医疗成像） · 核心挑战

光电子器件基础

LED · 激光器(LD) · 光电探测器(PD/APD) · 光波导与光纤耦合

封装材料科学

光学胶水 · 金属/陶瓷基板 · 透镜材料 · 焊料与导电胶

光路设计与仿真

几何光学 · Zemax/OptiBPM · 耦合效率优化 · 公差分析

热管理基础

热传导/对流/辐射 · 热阻网络 · TEC原理 · 散热器设计

精密耦合工艺

有源vs无源耦合 · 六轴对准台 · 激光焊接/胶水固定 · 实时监控

封装工艺详解(上)

固晶 · 引线键合 · 金丝vs铝丝 · 共晶焊接

封装工艺详解(下)

透镜安装 · 光纤插芯 · 气密/非气密密封 · 灌封涂覆

可靠性工程

浴盆曲线 · 温度循环/热冲击 · 湿热老化 · 机械振动

可靠性测试

测试与表征

光功率/光谱 · 近场远场 · PIV/LIV曲线 · 高频S参数

光模块封装(上)

SFP/QSFP/CFP · TOSA/ROSA · PCB/柔性电路 · EMI屏蔽

光模块封装(下)

信号完整性 · 阻抗匹配/差分对 · 金手指/连接器 · 功耗散热

激光雷达(LiDAR)封装

905nm/1550nm · 扫描镜/MEMS · SPAD阵列 · 车规可靠性

医疗与传感封装

内窥镜光纤束 · 生物传感器(微流控) · 高灵敏度探测器 · 生物相容性

硅光子集成封装

光栅/端面耦合 · 光纤阵列(FA) · 混合集成III-V · 测试挑战

先进封装技术

晶圆级(WLO) · 扇出型(FOWLP) · 3D堆叠/TSV · 微透镜阵列

自动化与智能制造

自动耦合台编程 · 视觉定位 · MES追溯 · 良率/SPC

自动化智造

光衰/波长漂移/断线 · X-ray/CT · SAM · 切片/SEM

成本控制与设计优化

BOM分析 · 工艺优化 · 良率成本模型 · DFM

标准与认证

Telcordia GR-468 · IEC 60825 · RoHS/REACH · AEC-Q102

项目管理与团队协作

NPI流程 · 跨部门沟通 · 供应商管理 · 技术评审

前沿技术趋势

CPO共封装 · 片上激光器 · 量子点封装 · 柔性光电子

10Gbps光模块 · 4W高功率激光器 · 车载激光雷达收发模组

热-结构耦合 · 光-热耦合 · HFSS高频电磁 · 蒙特卡洛公差

特殊环境封装

高低温(-40~85°C) · 抗辐射(宇航) · 水下高压 · 抗盐雾

光学镀膜技术

增透膜(AR) · 高反膜(HR) · 分光膜/滤光片 · PVD/IAD

光纤与连接器

单模/多模 · 端面处理(研磨/切割) · FC/LC/SC/MPO · 插损回损

光纤连接器

静电防护(ESD)与洁净室

ESD敏感器件 · 洁净室等级(Class 100/1000) · 防静电接地 · ESD设计

专利与知识产权

专利检索 · 撰写技巧 · 侵权分析 · 技术秘密保护

职业发展与学习路径

技能树 · 推荐书籍/论文 · OFC/Photonics West · 社区论坛