01
光电封装概述
定义 · 发展历程 · 光通信/传感/计算应用
基础应用
02
光电封装核心工艺
贴片 · 引线键合 · 光学耦合 · 密封老化
工艺核心
03
质量管控体系基础
ISO 9001/TS 16949 · QC七大手法 · SPC · FMEA
体系标准
04
来料质量管控
芯片/基板/光纤检验 · 供应商管理 · IQC流程
来料检验
05
贴片工艺质量管控
贴片精度 · 共晶焊接 · 银胶固化 · AOI检测
贴片AOI
06
引线键合质量管控
金丝/铝丝参数 · 拉力推球测试 · 形貌判定
键合测试
07
光学耦合质量管控
有源/无源对准 · 耦合效率 · 光斑 · 胶固化
光学耦合
08
密封与老化质量管控
气密性(氦检/氟油) · PIND · 高温/功率老化
密封老化
09
过程质量管控
首件检验 · 巡检 · Cpk · 控制图
过程SPC
10
成品质量管控
外观/电性能/光性能 · 可靠性抽样
成品检验
11
可靠性验证
温度循环 · 湿热 · 振动冲击 · ESD测试
可靠性环境
12
失效分析
X-ray · SAM · SEM · EDX · 切片分析
分析实验室
13
质量数据管理
MES · 质量追溯 · 统计分析 · 看板
数据MES
14
质量改进
8D报告 · PDCA · 六西格玛应用
改进六西格玛
15
人员与培训
洁净室规范 · ESD防护 · 技能认证 · 质量意识
培训ESD
16
设备与工装管理
校准 · 预防维护 · 工装夹具 · GR&R
设备MSA
17
环境管控
洁净室等级 · 温湿度 · 化学品 · 防静电
环境洁净室
18
文件与记录管理
SOP · 质量记录 · 变更管理 · 文档控制
文件SOP
19
客户与供应商协同
规格书评审 · 供应商审核 · PPAP
协同PPAP
20
成本与质量平衡
质量成本 · 不良品成本 · 预防与鉴定成本
成本经济
21
自动化与智能化
AOI自动化 · AI缺陷识别 · 智能排产 · 数字孪生
智能AI
22
特殊工艺管控
COB · 硅光封装 · 透镜阵列 · 多芯片集成
特殊先进
23
高频与高速封装
射频光电 · 高速信号完整性 · 电磁屏蔽
高频信号
24
大功率器件封装
热管理 · 散热设计 · 热阻测试 · 热电制冷
功率热
25
气密封装与金属化
金属化 · 平行缝焊 · 激光封焊 · 玻璃烧结
气密金属化
26
光纤阵列与连接器
FA阵列 · MT/MPO · 端面检测
光纤连接器
27
晶圆级封装
WLO · 晶圆级测试 · 晶圆级键合
晶圆级WLO
28
先进封装技术
3D封装 · TSV · 微透镜阵列 · 超表面集成
先进3D
29
行业标准与认证
Telcordia · MIL-STD · IEC · RoHS/REACH
标准认证
30
案例分析与实战
典型失效复盘 · 质量改进项目 · 最佳实践
案例实战