01
光电封装概述
定义、发展历程、光通信/传感/计算应用、行业现状与挑战
基础趋势
02
封装材料基础
陶瓷/硅/有机基板、光学胶水、金属焊料、热管理材料
材料基板
03
耦合工艺原理
有源vs无源、单模/多模、透镜/端面耦合、效率测量
耦合光纤
04
贴片工艺 (Die Bonding)
固晶机原理、精度控制、银胶/焊料/共晶、空洞率
贴片固晶
05
引线键合 (Wire Bonding)
金/铜/铝线、键合参数、弧高控制、拉力测试
键合引线
06
倒装焊 (Flip Chip)
凸点制作、回流焊、底部填充、热应力分析
倒装焊接
07
光学对准技术
六自由度对准台、主动对准、梯度下降/爬山法、精度指标
对准算法
08
激光焊接封装
焊接原理、功率/脉宽/频率、焊缝形貌、密封性测试
激光焊接
09
胶粘剂封装
UV胶/热固胶、点胶参数、固化收缩率、可靠性
胶粘点胶
10
气密封装
平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、氦质谱检漏、水汽控制
气密检漏
11
热管理设计
热阻网络、Fluent/COMSOL仿真、TEC/热沉、热循环测试
热管理仿真
12
应力仿真与优化
有限元基础、热/机械应力、结构优化、疲劳寿命
应力FEA
13
光学仿真与设计
Zemax/Code V、光路追迹、耦合效率仿真、公差分析
光学仿真
14
工艺参数DOE设计
全/部分因子、响应曲面、中心复合、随机化与区组化
DOE实验设计
15
响应面法 (RSM)
一阶/二阶模型、ANOVA、模型验证、最优参数搜索
RSM优化
16
遗传算法优化
GA原理、编码方式、适应度函数、交叉变异、收敛判据
GA进化
17
粒子群算法优化
PSO原理、惯性权重/学习因子、局部/全局平衡、混合算法
PSO群智能
18
贝叶斯优化
高斯过程回归、采集函数(EI/PI/UCB)、超参数调优、样本效率
贝叶斯调参
19
机器学习辅助优化
神经网络代理模型、训练数据生成、迁移学习、在线优化
ML代理模型
20
多目标优化
Pareto前沿、NSGA-II、加权和法、约束处理、决策偏好
多目标NSGA-II
21
工艺参数敏感性分析
局部/全局敏感性(Sobol/Morris)、主效应图、参数重要性排序
敏感性Sobol
22
工艺窗口与鲁棒性设计
田口方法、信噪比、容差设计、六西格玛、蒙特卡洛模拟
鲁棒性田口
23
在线监测与反馈控制
传感器集成、PID控制、自适应控制、统计过程控制(SPC)
监测SPC
24
数据采集与处理
LabVIEW/PLC、信号滤波、特征提取、异常检测、可视化
数据采集
25
工艺参数数据库构建
SQL/NoSQL、数据清洗、版本管理、查询检索、API接口
数据库API
26
案例1：10Gbps TOSA封装优化
问题定义、参数筛选、DOE实施、最优参数验证、良率提升
案例TOSA
27
案例2：硅光芯片光纤阵列耦合
多通道对准、热膨胀补偿、工艺重复性、量产转移
案例硅光
28
案例3：大功率激光器热管理
热阻分解、微通道液冷、焊料层优化、寿命测试
案例热管理
29
案例4：MEMS光开关封装优化
静电驱动保护、气密封装、可靠性加速测试、失效分析
案例MEMS
30
总结与展望
CPO/共封装光学、AI+工艺优化、标准化自动化、职业发展
趋势职业