01
光芯片封装概述
光通信产业链 · 封装定义与作用 · 技术演进路线
基础产业链
02
可靠性基础理论
失效物理 · 浴盆曲线 · ALT原理 · Arrhenius模型
理论加速模型
03
封装材料可靠性
TIM · Underfill · 光学胶失效模式与选型
材料选型
04
热管理设计
热阻网络 · 散热路径 · TEC选型与布局
热设计TEC
05
应力与机械可靠性
CTE失配 · 翘曲控制 · 焊点疲劳寿命
应力焊点
06
光学耦合可靠性
透镜对准公差 · 光纤阵列耦合 · 功率监控
光学耦合
07
气密性与密封工艺
氦质谱检漏 · 平行缝焊 · 激光封焊
气密焊接
08
静电放电(ESD)防护
ESD敏感度 · 片上保护 · 封装级防护
ESD防护
09
湿敏等级与防潮设计
MSL分级 · 防潮烘烤 · 防潮涂层
MSL防潮
10
可靠性测试标准
Telcordia GR-468 · MIL-STD-883 · JEDEC
标准认证
11
加速老化测试
85/85 · 温度循环 · 功率循环
老化测试
12
失效分析技术
光学显微镜 · SEM/EDX · X射线 · OBIRCH · FIB
分析FIB
13
芯片贴装可靠性
共晶焊 · 银烧结 · 胶粘工艺对比
贴装工艺
14
引线键合可靠性
金线/铜线键合 · 拉力测试 · 弧高控制
键合金线
15
倒装焊可靠性
UBM · 底部填充(UF) · 应力管理
FCUF
16
硅光芯片封装特殊性
边缘/光栅耦合 · FA对准 · 偏振管理
硅光耦合
17
多芯片模组(MCM)可靠性
基板翘曲 · 芯片间距 · 热串扰抑制
MCM模组
18
共封装光学(CPO)可靠性
近光学引擎集成 · 光纤管理 · 散热挑战
CPO先进封装
19
可靠性设计评审(DR)
DFR流程 · 检查清单 · 常见设计缺陷
DFR评审
20
工艺过程控制
SPC应用 · 关键工艺参数(CPP)识别
SPCCPP
21
筛选与老炼(Burn-in)
动态/静态老炼 · 筛选条件制定
Burn-in筛选
22
可靠性增长试验(RGT)
试验设计 · 失效纠正 · 增长曲线评估
RGT增长
23
寿命分布与数据分析
Weibull · 对数正态 · Minitab/JMP实操
统计Weibull
24
可靠性预计与分配
元器件计数法 · 应力分析 · 系统建模
预计分配
25
FMEA与FTA
设计FMEA · 过程FMEA · 故障树分析
FMEAFTA
26
DOE在可靠性优化中的应用
全因子设计 · 响应曲面 · 田口方法
DOE优化
27
车规级光芯片封装
AEC-Q102 · 零缺陷 · PPAP交付
车规AEC
28
宇航级封装可靠性
辐照效应 · 单粒子 · 真空散热
宇航辐照
29
可靠性仿真技术
Ansys/Icepak热仿真 · CoventorWare应力 · 光学仿真
仿真Ansys
30
案例实战：400G DR4
光模块封装可靠性设计全流程解析
实战400G