01
金丝键合概述
定义·作用·重要性 · 发展简史 · 产业链位置
基础概念
02
键合原理与分类
热压/超声波/热超声 · 球焊/楔焊 · 适用场景
原理对比
03
键合设备认知
K&S·ASM·Westbond · 换能器·劈刀·送丝·加热台
设备硬件
04
键合材料选型
金丝规格·纯度·延伸率 · 镀层匹配·存储规范
材料金丝
05
劈刀（毛细管）选择
陶瓷/钨钢 · T/H/CD/FA · 寿命管理
劈刀工艺
06
工艺参数基础
压力·超声功率·时间·温度 · 物理意义与调节
参数核心
07
参数调试方法论
正交实验·单因子变量 · 参数窗口建立
优化DOE
08
第一焊点（球焊）工艺
成球·EFO参数 · 球径·球高一致性
球焊EFO
09
第二焊点（楔焊）工艺
楔形机理·鱼尾控制 · 线弧高度/形状调节
楔焊鱼尾
10
线弧（Loop）控制
标准弧·低弧·高弧·J型弧 · 塌陷/抖动对策
线弧成型
11
基板与芯片镀层处理
Au/Al/Cu活化 · 等离子清洗 · 效果验证
镀层清洗
12
键合拉力测试
破坏/非破坏 · GJB/MIL/Telcordia · 失效模式
拉力标准
13
键合剪切力测试
球剪切原理 · 强度关系 · 剪切失效模式
剪切可靠性
14
金丝键合可靠性
高温/温度循环/湿热 · IMC生长与控制
可靠性IMC
15
常见缺陷与对策（上）
虚焊·脱球·鱼尾翘起·金丝断裂 · 现场排查
缺陷快速
16
常见缺陷与对策（下）
短路·塌陷·裂纹·参数漂移 · 系统方案
缺陷系统
17
多芯片组件（MCM）键合
堆叠·跨台阶·深腔 · 难点与操作要点
MCM堆叠
18
光器件特殊键合
LD与PD差异 · 对位精度·热影响控制
光器件LD/PD
19
射频/高频器件键合
金丝长度敏感性 · 多根并联射频优化
射频高频
20
自动键合编程
PAL语言 · 坐标示教·路径优化·调试
编程自动化
21
手动键合操作
显微镜手法 · 手眼协调 · 新手纠错
手动实操
22
键合过程监控
SPC实时监控 · 报警代码 · 异常停机
监控SPC
23
洁净间规范
Class 1000/100 · ESD · 温湿度控制
洁净间ESD
24
工装夹具设计
基板夹具·载台·加热块 · 减振与位移
工装设计
25
金丝键合与银胶/共晶衔接
贴片工艺影响 · 界面应力管理
衔接银胶
26
失效分析技术
X-ray·SAM·SEM/EDX · 断口形貌推断
失效分析SEM
27
工艺文件编制
BOP·SOP·参数记录表 · 标准模板
文件SOP
28
人员培训与认证
分级培训 · 日/周/月考核 · 有效期管理
培训认证
29
成本控制与效率提升
金丝用量·劈刀寿命·OEE提升
成本效率
30
行业标准与规范
GJB 548B·MIL-STD-883·GR-468 · 客户审核
标准规范