01
光模块封装概述
光模块的定义、分类、应用场景及气密性封装的重要性。
基础概念
02
气密性基础理论
泄漏率、氦气检漏原理、MIL-STD-883标准解读。
标准理论
03
封装材料选择
金属、陶瓷、可伐合金、玻璃烧结材料特性对比。
材料对比
04
管壳设计原则
腔体结构、热管理、高频信号完整性设计要点。
设计高频
05
清洗工艺
等离子清洗、超声波清洗、化学清洗在封装前的应用。
工艺洁净
06
贴片工艺
共晶贴片、导电银胶贴片、绝缘胶贴片的工艺参数与选择。
贴片共晶
07
引线键合
金丝球焊、楔焊工艺参数、线弧控制与可靠性测试。
键合金丝
08
光学耦合
透镜耦合、光纤阵列耦合、光路对准与固定工艺。
光学耦合
09
平行封焊
电阻焊原理、电极材料选择、焊接参数优化。
焊接平行
10
激光封焊
连续激光与脉冲激光焊接、焊缝质量控制。
激光精密
11
储能焊
电容储能点焊工艺、焊点强度评估。
储能点焊
12
玻璃烧结
匹配封接与压缩封接、玻璃粉配方与烧结曲线。
烧结玻璃
13
钎焊工艺
焊料选择（AuSn、AgCu）、钎焊温度曲线设计。
钎焊焊料
14
密封胶封装
环氧树脂、硅胶的选型与点胶工艺控制。
密封胶点胶
15
氦质谱检漏
粗检与精检流程、校准方法、漏率计算。
检漏氦气
16
氟油检漏
气泡法、真空法、氟油渗透性测试。
氟油气泡
17
压力检漏
加压法、真空保持法、压力衰减法。
压力衰减
18
可靠性测试
温度循环、热冲击、高温高湿、盐雾测试。
可靠性环境
19
机械冲击与振动
G值要求、测试夹具设计、失效模式分析。
冲击振动
20
PIND测试
颗粒碰撞噪声检测原理、判据与常见问题。
PIND颗粒
21
内部水汽含量分析
RGA分析、水汽控制标准与工艺改进。
水汽RGA
22
密封后电性能测试
高频S参数、眼图、误码率测试。
电性能高频
23
失效分析
开封技术、SEM/EDX分析、失效根因定位。
失效SEM
24
工艺控制与SPC
关键工艺参数监控、CPK计算、控制图应用。
SPCCPK
25
自动化产线设计
设备选型、MES系统集成、物料流转。
自动化MES
26
成本控制
良率提升策略、材料成本优化、工时分析。
成本良率
27
行业标准与认证
Telcordia GR-468、MIL-PRF-38534认证流程。
认证标准
28
新兴封装技术
硅光集成封装、晶圆级封装、3D堆叠封装。
先进硅光
29
特殊环境应用
宇航级、深海级、高温高压环境封装要求。
特种极端
30
未来趋势
CPO共封装光学、薄膜封装、AI驱动的工艺优化。
前沿CPO