01
光电封装概述
光电封装定义 · 分类 · 发展趋势
基础概论
02
封装材料基础
基板材料 · 光学胶水 · 金属引线 · 密封材料
材料基板
03
封装工艺基础
固晶工艺 · 引线键合 · 光学对准 · 密封固化
工艺核心
04
缺陷分类体系
外观缺陷 · 光学性能 · 机械性能 · 可靠性缺陷
分类框架
05
外观缺陷诊断
划痕与裂纹 · 气泡与空洞 · 溢胶与污染 · 位置偏移
外观目视
06
光学性能缺陷诊断
光功率衰减 · 波长漂移 · 耦合效率下降 · 光斑畸变
光学性能
07
机械性能缺陷诊断
剪切力不足 · 引线断裂 · 密封失效 · 热应力开裂
机械强度
08
可靠性缺陷诊断
湿热老化 · 温度循环失效 · 机械振动 · 静电损伤
可靠性环境
09
目视检测方法
显微镜检查 · 工业内窥镜 · 紫外荧光 · 染色渗透
检测目视
10
X射线检测
X射线成像原理 · 2D检测 · 3D CT · 典型缺陷判读
X光CT
11
超声检测
超声扫描原理 · C-Scan · T-Scan · 典型缺陷判读
超声C-Scan
12
光学检测
干涉测量 · 波前传感 · 近场/远场扫描 · 光谱分析
光学干涉
13
热检测方法
红外热成像 · 热阻测量 · 锁相热成像 · 热应力分析
热学红外
14
电学检测方法
I-V特性 · L-I曲线 · 阻抗谱分析 · 噪声检测
电学I-V
15
缺陷诊断流程
问题定义 · 方法选择 · 数据采集 · 定位 · 根因分析
流程方法论
16
外观缺陷修复
划痕抛光 · 气泡消除 · 溢胶清理 · 位置重调
修复外观
17
光学性能修复
透镜清洁 · 耦合对准优化 · 胶层折射率匹配 · 镀膜修复
光学修复
18
机械性能修复
补强键合 · 引线重焊 · 密封胶补注 · 应力释放退火
机械补强
19
可靠性修复
除湿烘烤 · 温度循环筛选 · 振动加固 · ESD防护加固
可靠性筛选
20
固晶缺陷诊断与修复
空洞率超标 · 焊料爬升 · 芯片倾斜 · 热阻异常
固晶空洞
21
引线键合缺陷诊断与修复
键合强度不足 · 鱼尾缺陷 · 线弧异常 · 根部裂纹
键合引线
22
光学对准缺陷诊断与修复
角度偏差 · 距离偏差 · 光轴偏移 · 偏振失配
对准光轴
23
密封缺陷诊断与修复
漏气率超标 · 密封胶分层 · 盖板翘曲 · 水汽侵入
密封漏气
24
透镜耦合缺陷诊断与修复
耦合效率低 · 透镜倾斜 · 透镜污染 · 透镜开裂
透镜耦合
25
光纤耦合缺陷诊断与修复
光纤端面污染 · 对准偏差 · 光纤断裂 · 回波损耗大
光纤回波
26
热管理缺陷诊断与修复
热沉接触不良 · 导热胶空洞 · 散热通道堵塞 · 热膨胀失配
热管理散热
27
静电防护缺陷诊断与修复
ESD敏感器件损伤 · 接地不良 · 防护电路失效 · 静电积累
ESD静电
28
工艺参数优化
固晶参数 · 键合参数 · 固化参数 · 对准参数优化
工艺参数
29
质量管控体系
来料检验 · 过程控制 · 成品检验 · 可靠性验证
质量管控
30
案例分析
典型缺陷复盘 · 诊断思路 · 修复评估 · 预防措施
案例复盘