光电封装材料选型与匹配指南
📚 共计 30 章节
01
光电封装概述
定义 · 与微电子封装异同 · 发展历程与趋势
基础
导论
02
光电器件基础
LED · 激光器 · 光电探测器 · 光波导工作原理与封装需求
器件
原理
03
封装材料总览
分类（基板/粘接/光学/热管理/密封）· 选型核心指标
全景
分类
04
基板材料（一）
陶瓷基板 Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄ · 性能对比与选型
陶瓷
基板
05
基板材料（二）
金属基板（铜/铝）· 柔性基板 PI/PET · 工艺匹配
金属
柔性
06
光学材料（一）
透光材料：玻璃 · 蓝宝石 · 光学树脂 · 封装适配性
透光
光学
07
光学材料（二）
光学胶水 OCA/OCR/硅胶 · 折射率匹配 · 可靠性
胶水
折射率
08
热管理材料（一）
导热界面材料 TIM · 硅脂/垫片/相变材料 · 选型
导热
TIM
09
热管理材料（二）
散热基板与热沉 · 铜/铝/金刚石/石墨烯 · CTE匹配
热沉
CTE
10
粘接与密封材料
环氧/硅胶/丙烯酸酯 · 粘接强度 · 气密性对比
粘接
密封
11
金属化与电极材料
金/银/铜/铝金属化 · 溅射/电镀/化学镀 · 可靠性
金属化
电极
12
焊料与互连材料
共晶焊料 AuSn/SnAgCu · 银烧结 · 导电胶 · 工艺窗口
焊料
互连
13
光学镀膜材料
增透膜/高反膜/滤光膜 · TiO₂/SiO₂/Ta₂O₅ · 工艺
镀膜
光学
14
封装结构设计
TO/蝶形/COB/SMD · 结构特点与材料匹配策略
结构
设计
15
热应力与可靠性
CTE失配 · 热循环失效 · 应力缓解方案
应力
可靠性
16
光学耦合效率
光源与光纤/波导耦合 · 折射率匹配 · 透镜选型
耦合
效率
17
气密性封装
金属-玻璃封接 · 陶瓷-金属 · 激光焊接 · 测试标准
气密
封接
18
非气密性封装
有机封装吸湿性 · WVTR要求 · 保形涂层选型
非气密
防潮
19
高频光电封装
高速光模块射频材料 · 介电常数 · 信号完整性
高频
射频
20
大功率光电器件散热
激光巴条 · 大功率LED · 微通道/热电制冷
大功率
散热
21
紫外与深紫外封装
UV-LED抗紫外老化 · 石英玻璃 · 金属反射镜
紫外
深紫外
22
红外与太赫兹封装
红外窗口 Ge/ZnSe/硫系玻璃 · 低吸收系数
红外
太赫兹
23
柔性光电子封装
柔性OLED/传感器 · 弯曲可靠性 · ITO替代材料
柔性
透明导电
24
生物医疗光电封装
生物相容性 · 医用硅胶/钛合金 · 植入式密封
医疗
生物
25
车规级光电封装
AEC-Q102 · 高温高湿 · 耐硫/耐盐雾
车规
AEC
26
材料表征与测试
DSC/TGA/TMA · 热导率/剪切/光学透过率测试
表征
测试
27
可靠性验证
温度循环 · 湿热老化 · 功率循环 · 失效分析
可靠性
验证
28
材料供应链与成本控制
国产替代 · 多源采购 · 成本与性能平衡
供应链
成本
29
案例实战（一）
10G/25G光模块 TOSA/ROSA 封装材料选型全流程
实战
光模块
30
案例实战（二）
大功率UV-LED封装材料选型与可靠性优化
实战
UV-LED