第1章
应力基础与失效机理
热应力、机械应力、残余应力；光纤偏移、芯片开裂、耦合效率下降机理
热应力失效分析
第2章
材料热力学特性
CTE失配分析，硅/陶瓷/PCB/胶水弹性模量，温度循环应力演变
CTE弹性模量
第3章
有限元仿真入门
ANSYS/Comsol 流程，几何建模、网格划分、边界条件，后处理解读
仿真FEA
第4章
粘接层应力控制
环氧胶/UV胶固化收缩，胶层厚度与应力，点胶参数优化
胶水固化
第5章
光纤阵列(FA)耦合应力
V槽对位精度，插入深度影响，FA与芯片应力补偿
FA耦合
第6章
透镜耦合应力控制
透镜间距/倾斜/偏心应力，主动对准与被动对准差异
透镜对准
第7章
焊料与金属化应力
AuSn/SnAg应力特性，焊料空洞裂纹，UBM应力匹配
焊料金属化
第8章
基板与热沉设计
CuW/AlSiC/金刚石热沉，基板厚度翘曲，散热路径耦合
热沉基板
第9章
封装体翘曲控制
CTE失配/固化收缩翘曲，Shadow Moiré/DIC测量，补偿设计
翘曲测量
第10章
温度循环与热冲击测试
JEDEC标准，温度剖面设计，循环后退化评估与寿命预测
可靠性热循环
第11章
湿度与吸湿应力
环氧胶吸湿膨胀，湿-热-力多场耦合，防潮与应力释放槽
吸湿多场耦合
第12章
应力释放结构设计
应力释放槽、倒角、柔性缓冲层，金属引线弧形设计
释放槽柔性层
第13章
芯片贴装(Die Attach)工艺
贴片压力控制，共晶温度曲线，空洞率与应力集中
贴片共晶
第14章
引线键合(Wire Bonding)应力
金线/铜线参数，键合点颈部应力，弧高与应力关系
键合弧高
第15章
倒装焊(Flip Chip)应力
凸点高度一致性，Underfill应力缓冲，焊点疲劳寿命
倒装焊底部填充
第16章
光路对准与应力耦合
六轴对准台应力反馈，激光焊接/UV固化应力释放，长期稳定性
对准固定
第17章
封装体密封应力
平行缝焊/激光封焊热影响区，盖板厚度与内部气压变化
密封焊接
第18章
应力测试方法
微拉曼光谱、XRD、DIC，应变片贴片与数据采集
测试拉曼
第19章
应力与光学性能关联
应力双折射(光弹效应)，偏振相关损耗，波片补偿
双折射PDL
第20章
多物理场耦合仿真
热-力-光耦合流程，折射率随应力变化，耦合效率退化预测
多物理场耦合
第21章
工艺窗口与DOE设计
关键参数筛选，响应面法优化，应力最小化工艺窗口
DOE响应面
第22章
可靠性加速试验
高温高湿(85/85)、温度循环(TC)、功率循环(PC)，失效判据
加速试验85/85
第23章
失效分析(FA)方法
染色渗透、X-ray、SAM、SEM/EDX，开裂分层失效模式
失效分析SAM
第24章
应力与高频性能
应力对信号完整性影响，微带线/共面波导变形，S参数退化
高频S参数
第25章
自动化产线应力监控
在线应力传感器，SPC控制图，实时反馈与工艺调整
自动化SPC
第26章
低应力封装材料选型
低CTE胶水、柔性基板、应力吸收涂层，材料数据库与选型
低应力选型
第27章
芯片减薄与划片应力
减薄厚度与翘曲，隐形划切/激光划片应力，侧壁强度
减薄划片
第28章
封装体级联应力分析
多芯片模组(MCM)应力交互，硅光引擎与电芯片协同应力
MCM级联
第29章
应力标准与规范
Telcordia GR-468、MIL-STD-883、COC认证，测试项解读
标准认证
第30章
案例实战：400G DR4模块
从仿真到量产全流程应力控制，问题复盘与经验总结
400G实战