01
高频隔离变流器概述
定义、应用领域（光伏、储能、电动汽车）、技术发展趋势
基础趋势
02
核心拓扑选型（一）：双有源桥DAB
拓扑原理、工作模式、优缺点分析
DAB拓扑
03
核心拓扑选型（二）：LLC谐振变换器
拓扑原理、增益特性、设计要点
LLC谐振
04
核心拓扑选型（三）：CLLC谐振变换器
拓扑原理、双向工作特性、设计要点
CLLC双向
05
磁性元件设计（一）：磁芯材料与损耗
高频变压器磁芯材料选择（铁氧体、非晶、纳米晶）、磁芯损耗模型
磁芯损耗
06
磁性元件设计（二）：绕组与高频效应
利兹线、铜箔、趋肤效应与邻近效应
绕组趋肤
07
磁性元件设计（三）：谐振电感与漏感
谐振电感设计、漏感控制与利用
漏感谐振
08
功率半导体器件选型
Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN HEMT特性对比与驱动设计
SiCGaN
09
驱动电路设计
隔离驱动芯片选型(Si823x/ADuM4135)、驱动电源、米勒平台
驱动隔离
10
软开关技术（一）：ZVS
零电压开关实现条件、死区时间优化
ZVS死区
11
软开关技术（二）：ZCS与轻载效率
零电流开关实现条件、轻载效率提升策略
ZCS轻载
12
控制策略（一）：移相控制
单移相、双移相、三移相原理与实现
移相SPS
13
控制策略（二）：PFM与混合控制
变频控制(PFM)与混合控制策略
PFM混合
14
控制策略（三）：数字控制实现
DSP/FPGA实现、PI控制器参数整定
DSPPI
15
建模与仿真（一）：开关与平均模型
开关模型、平均模型建立、小信号建模
建模小信号
16
建模与仿真（二）：环路与稳定性
开环/闭环仿真、环路稳定性分析（波特图）
波特图稳定性
17
热设计
功率器件损耗计算、散热器选型、风道设计、热仿真
热仿真散热
18
EMI设计（一）：机理与平面变压器
共模/差模噪声机理、平面变压器在EMI抑制中的应用
EMI平面变压器
19
EMI设计（二）：滤波器与屏蔽
EMI滤波器设计（共模扼流圈、X/Y电容）、屏蔽与接地
滤波器屏蔽
20
PCB布局设计
功率回路与信号回路分区、高频回路最小化、Kelvin连接
布局Kelvin
21
保护电路设计
过流(OCP)、过压(OVP)、过温(OTP)、短路保护
保护OCP
22
辅助电源设计
启动电路、反激式辅助电源、自举电路
辅助电源反激
23
采样与调理电路
电压/电流采样（霍尔/分流器/CT）、隔离运放AMC1300、ADC接口
采样隔离
24
通信接口设计
CAN、RS485、以太网、隔离通信方案
CANRS485
25
效率优化（一）：同步整流与死区
同步整流技术、死区时间自适应优化
同步整流死区
26
效率优化（二）：轻载与磁集成
轻载效率提升（突发模式、降频）、磁集成技术
轻载磁集成
27
可靠性设计
功率循环、热循环、MTBF计算、降额设计
MTBF降额
28
安规与认证
UL/IEC 62109、绝缘协调、爬电距离与电气间隙
安规认证
29
调试与测试
双脉冲测试、效率曲线、热成像、EMI预扫描
测试双脉冲
30
案例实战：3kW CLLC双向DC-DC
从规格到样机全过程解析
实战CLLC