01
相变材料概述
相变材料定义、分类（有机/无机/共晶）、工作原理与热力学基础。
基础热力学
02
封装技术总览
封装目的、封装类型（宏观/微观/纳米）、封装材料选择原则。
综述选材
03
宏观封装工艺（一）
管壳封装（金属/塑料管壳）、灌封工艺与真空灌封技术。
管壳真空灌封
04
宏观封装工艺（二）
板式封装（铝塑板/不锈钢板）、激光焊接与密封性检测。
板式激光焊接
05
微观封装工艺（一）
微胶囊化原理、界面聚合法制备微胶囊PCM。
微胶囊界面聚合
06
微观封装工艺（二）
原位聚合法、溶胶-凝胶法、喷雾干燥法工艺对比。
原位聚合溶胶凝胶
07
纳米封装技术
纳米乳液法、模板法、纳米多孔基材吸附法。
纳米模板法
08
多孔基材复合封装
膨胀石墨、硅藻土、金属泡沫、气凝胶等基材复合。
多孔复合
09
封装壳层材料选择
有机壳层（密胺树脂、聚脲）、无机壳层（SiO2、TiO2、CaCO3）。
壳层有机/无机
10
封装结构设计
核壳结构、多核结构、矩阵结构、Janus结构设计。
结构设计Janus
11
封装工艺参数优化
搅拌速度、反应温度、pH值、单体配比对封装效果的影响。
参数优化工艺
12
封装效率评价指标
包封率、芯材含量、产率、粒径分布与形貌表征。
评价表征
13
热性能测试方法
DSC测试（相变温度、潜热）、TGA测试（热稳定性）、导热系数测试。
DSCTGA导热
14
力学性能与耐久性
微胶囊抗压强度、壳层完整性、热循环稳定性测试。
力学耐久
15
封装PCM的泄漏问题
泄漏机理分析、防泄漏策略、壳层致密化技术。
泄漏致密化
16
导热增强技术（一）
添加高导热填料（碳纳米管、石墨烯、金属纳米颗粒）。
导热填料
17
导热增强技术（二）
构建三维导热网络、泡沫碳/石墨骨架浸渗法。
三维网络浸渗
18
过冷度抑制方法
成核剂添加、多孔基材限域、纳米粒子诱导成核。
过冷度成核
19
相变材料改性
共晶混合、接枝改性、交联改性提升性能。
改性共晶
20
封装PCM在建筑节能中的应用
墙体保温、相变石膏板、相变混凝土。
建筑节能保温
21
封装PCM在电子散热中的应用
热界面材料、电池热管理、芯片散热。
电子散热热管理
22
封装PCM在纺织服装中的应用
智能调温纤维、相变织物涂层。
纺织调温
23
封装PCM在冷链物流中的应用
相变蓄冷包装、疫苗运输温控。
冷链疫苗
24
封装PCM在太阳能利用中的应用
太阳能蓄热、光伏组件降温。
太阳能蓄热
25
规模化生产工艺
连续式微胶囊化、喷雾干燥放大、挤出造粒工艺。
规模化放大
26
质量控制与检测标准
ISO标准、ASTM标准、企业内控标准。
标准质控
27
封装PCM的失效分析
壳层破裂、芯材泄漏、性能衰减机理。
失效机理
28
环保与安全
绿色封装材料、无溶剂工艺、PCM回收与再利用。
环保回收
29
前沿技术展望
智能响应型PCM、光热/电热双响应PCM、生物基PCM。
前沿智能响应
30
综合案例实战
从需求分析、材料选型、工艺设计到性能验证的全流程案例。
实战全流程