01
高镍正极材料概述
什么是高镍正极材料？为什么选择高镍？市场前景与挑战。
基础市场
02
前驱体合成基础
共沉淀法原理、pH值控制、氨水浓度对形貌的影响。
前驱体共沉淀
03
前驱体洗涤与干燥
洗涤工艺参数、干燥温度控制、防止开裂与团聚。
工艺干燥
04
锂源选择与配锂
锂源种类 (LiOH·H₂O vs Li₂CO₃)、锂配比计算、混锂工艺。
锂源配比
05
烧结工艺（一）预烧阶段
预烧温度曲线、排胶与预氧化机理。
烧结预烧
06
烧结工艺（二）主烧阶段
主烧温度与时间、氧气流量控制、升温速率影响。
主烧氧气
07
烧结工艺（三）降温与退火
降温速率与退火处理、防止阳离子混排。
退火混排
08
破碎与分级
颚破、对辊、气流磨原理与参数选择，D50/D100控制。
破碎粒度
09
筛分与除铁
振动筛网目数选择、电磁除铁器与永磁除铁器对比。
除铁筛分
10
表面包覆（一）材料选择
包覆材料 (Al₂O₃、ZrO₂、TiO₂)、包覆量计算。
包覆Al₂O₃
11
表面包覆（二）工艺对比
干法包覆与湿法包覆工艺对比、固相反应法。
干法湿法
12
表面包覆（三）评价与性能
包覆均匀性评价、包覆对电化学性能的影响。
均匀性电化学
13
掺杂改性（一）作用机理
掺杂元素 (Mg、Al、Zr、Ti) 的作用机理。
掺杂机理
14
掺杂改性（二）工艺与优化
一次掺杂 vs 二次掺杂、掺杂量优化。
工艺优化
15
单晶化工艺
单晶与多晶对比、单晶生长控制、熔盐法。
单晶熔盐
16
气氛控制
氧气纯度要求、露点控制、Ni³⁺/Ni²⁺比例影响。
气氛露点
17
水分控制
吸湿机理、除湿间设计、卡尔费休法测试。
水分除湿
18
粒度分布控制
激光粒度仪原理、粒度对压实密度影响、多峰分布。
粒度压实
19
比表面积与孔隙率
BET测试原理、比表面积对电解液浸润性影响。
BET孔隙
20
pH值与残碱
残碱 (LiOH、Li₂CO₃) 来源、pH测试、水洗除碱。
残碱水洗
21
电化学性能测试
扣电组装、首次充放电效率、倍率、循环寿命。
扣电循环
22
热稳定性分析
DSC/TGA测试、释氧温度、热失控机理。
DSC热失控
23
XRD物相分析
层状结构特征、I(003)/I(104)比值、晶格参数。
XRD物相
24
SEM与TEM形貌分析
一次颗粒形貌、二次团聚体、包覆层观察。
SEMTEM
25
XPS表面分析
Ni²⁺/Ni³⁺/Ni⁴⁺价态分析、表面残碱鉴定。
XPS价态
26
生产设备选型
气氛炉、回转窑、推板窑对比与选型。
设备选型
27
质量控制体系
SPC统计过程控制、CPK计算、来料检验标准。
SPCCPK
28
安全与环保
粉尘爆炸防护、镍钴废水处理、废气 (氨气/SOx)。
安全环保
29
成本控制
原材料成本、能耗优化、良率提升策略。
成本良率
30
前沿技术展望
高电压高镍、无钴正极、固态电池适配、AI辅助开发。
前沿固态