01
导电网络基础
什么是导电网络？导电网络在电子设备中的核心作用。
入门核心概念
02
导电填料选择
银粉、铜粉、碳纳米管、石墨烯等填料的特性对比。
材料对比
03
聚合物基体选择
环氧树脂、聚氨酯、硅胶等基体的优缺点分析。
基体选型
04
渗流理论入门
渗流阈值概念、导电通路形成机制。
理论阈值
05
渗流曲线解析
电阻率与填料体积分数的关系曲线。
曲线分析
06
导电胶配方设计
填料、基体、溶剂、助剂的配比原则。
配方设计
07
混合工艺实战
双行星搅拌、三辊研磨、超声分散的优缺点。
工艺分散
08
涂布工艺
丝网印刷、刮涂、喷涂的工艺参数控制。
涂布参数
09
固化工艺
热固化、UV固化、室温固化的选择依据。
固化方式
10
阻抗测量基础
四探针法、两探针法、阻抗谱分析。
测量探针
11
接触电阻分析
填料-填料接触、填料-电极接触的微观机制。
接触微观
12
体电阻与界面电阻
如何区分并优化两者。
电阻优化
13
阻抗降低策略一
提高填料填充密度。
策略填充
14
阻抗降低策略二
优化填料形貌（片状、球状、线状）。
形貌优化
15
阻抗降低策略三
表面改性处理（偶联剂、等离子处理）。
表面改性
16
阻抗降低策略四
烧结与热处理工艺。
烧结热处理
17
阻抗降低策略五
多尺度填料杂化（微米+纳米）。
杂化多尺度
18
阻抗降低策略六
定向排列技术（磁场、电场、剪切力）。
定向排列
19
导电网络老化
热循环、湿热老化对阻抗的影响。
老化可靠性
20
可靠性测试
高温高湿、温度循环、振动测试方法。
测试标准
21
柔性导电网络
弯折、拉伸下的阻抗稳定性设计。
柔性弯折
22
低温导电胶
用于热敏感元件的配方设计。
低温热敏感
23
各向异性导电胶（ACF）
原理与点胶工艺。
ACF点胶
24
导电银浆在光伏中的应用
栅线印刷与阻抗控制。
光伏银浆
25
导电胶在LED封装中的应用
散热与导电协同设计。
LED散热
26
导电胶在RFID天线中的应用
印刷工艺与阻抗匹配。
RFID天线
27
导电胶在EMI屏蔽中的应用
屏蔽效能与阻抗关系。
EMI屏蔽
28
阻抗仿真入门
COMSOL或ANSYS仿真导电网络。
仿真COMSOL
29
常见问题排查
阻抗偏高、开路、短路的原因分析。
故障排查
30
综合实战案例
从配方设计到产品测试的全流程复盘。
实战复盘