01
电芯工艺基础
电芯制造工艺流程总览 · 关键工艺参数概述 · 工艺控制的核心目标
总览核心目标
02
极片制造-混料工艺
正负极材料特性 · 粘结剂与溶剂选择 · 搅拌速度/时间/真空度对分散性影响
浆料分散性
03
极片制造-涂布工艺
转移/挤压涂布 · 面密度控制 · 干燥温度/风量/走带与开裂/掉粉
涂布干燥
04
极片制造-辊压工艺
辊压原理 · 压实密度对孔隙率/浸润影响 · 厚度一致性控制
压实厚度
05
极片制造-分切工艺
分切毛刺标准与检测 · 刀片寿命管理 · 张力控制与波浪边
毛刺张力
06
电芯组装-卷绕工艺
卷绕张力控制 · Overhang对齐度 · 打皱/断带解决方案
卷绕对齐度
07
电芯组装-叠片工艺
Z字型/热复合叠片 · 错位检测 · 效率提升方法
叠片精度
08
电芯组装-极耳焊接工艺
超声波焊接原理 · 振幅/压力/时间对强度与内阻影响 · 飞溅/虚焊排查
焊接内阻
09
电芯组装-封装工艺
铝塑膜成型 · 顶封/侧封参数控制 · 封印厚度与密封性测试
封装密封
10
电芯组装-注液工艺
注液量精度 · 真空度与静置时间对浸润影响 · 封口工艺
注液浸润
11
电芯组装-预化成工艺
SEI膜形成原理 · 化成电流/电压控制 · 产气/鼓包处理
化成SEI
12
电芯组装-老化与分容
老化温度/时间对自放电影响 · 分容柜原理 · ACIR/DCIR测试
分容内阻
13
过程控制-统计过程控制(SPC)
Xbar-R图/P图应用 · Cpk/Ppk计算与判定
SPCCpk
14
过程控制-测量系统分析(MSA)
计量/计数型GR&R · 偏倚与线性分析 · 千分尺/面密度仪案例
MSAGR&R
15
过程控制-失效模式与影响分析(FMEA)
FMEA建立流程 · 严重度/频度/探测度评分 · RPN优先级与改进
FMEARPN
16
过程控制-防错技术(Poka-Yoke)
传感器/夹具/视觉检测 · 防错设计原则与实施案例
防错Poka-Yoke
17
过程控制-工艺变更管理
变更申请与评审 · 小批量验证 · 文件更新与培训
变更验证
18
过程控制-不合格品管理
隔离标识 · MRB评审流程 · 返工/降级/报废判定
不合格品MRB
19
过程控制-追溯系统
条码/二维码追溯 · 关键工序数据绑定 · MES系统应用
追溯MES
20
过程控制-洁净度控制
ISO Class等级 · 颗粒物来源分析 · 人员/物料进出规范
洁净度颗粒物
21
过程控制-水分控制
真空/隧道炉烘烤 · 露点监控 · 卡尔费休法 · 水分对产气/循环影响
水分露点
22
过程控制-环境控制
温湿度对涂布/注液/化成影响 · EMS搭建与报警设置
环境EMS
23
过程控制-设备维护与校准
TPM计划 · 温度/压力/速度校准周期与方法
TPM校准
24
过程控制-人员培训与认证
关键工序培训矩阵 · 技能考核与上岗认证制度
培训认证
25
过程控制-工艺巡检制度
日常/专项巡检内容 · 表单设计 · 问题闭环管理
巡检闭环
26
过程控制-数据分析与报告
良率统计 · 柏拉图分析主要不良 · 周报/月报模板
良率柏拉图
27
过程控制-持续改进(CIP)
PDCA循环 · QCC品管圈 · 六西格玛DMAIC方法论
CIP六西格玛
28
过程控制-安全与环保
NMP/电解液安全 · 废气废水处理 · 安全SOP要点
安全环保
29
过程控制-新工艺导入
干法电极/固态电解质导入流程 · 中试验证与量产转移
新工艺导入
30
过程控制-审核与认证
IATF 16949要求 · VDA 6.3审核要点 · 客户审核应对
审核IATF