01
电芯工艺基础认知
电芯制造全流程概览 · 关键工艺节点识别 · 工艺参数对电芯性能的影响
基础认知
02
极片制造工艺（上）
搅拌工艺原理 · 转速/时间/真空度对分散性影响 · 常见缺陷及调试
搅拌浆料
03
极片制造工艺（中）
涂布工艺原理 · 涂布速度/间隙/烘箱温度对面密度影响 · 缺陷调试
涂布面密度
04
极片制造工艺（下）
辊压工艺原理 · 压力/间隙/速度对压实密度和反弹影响 · 缺陷调试
辊压压实
05
分切与模切工艺
刀片间隙/张力对毛刺影响 · 模具间隙/压力对尺寸精度影响 · 毛刺标准
分切模切
06
卷绕工艺（上）
卷绕原理 · 张力/对齐度/速度对内部结构影响 · 错位/变形/掉粉调试
卷绕对齐度
07
卷绕工艺（下）
极片入壳 · 极耳焊接参数(功率/压力/时间)对强度影响 · 质量检测
入壳焊接
08
装配工艺（一）
电芯烘烤参数(温度/时间/真空度) · 水分控制标准与检测
烘烤水分
09
装配工艺（二）
注液参数(注液量/速度/静置时间) · 浸润效果 · 常见缺陷调试
注液浸润
10
装配工艺（三）
化成原理 · 电流/电压/温度对SEI膜影响 · 化成窗口调试
化成SEI
11
分容与老化工艺
充放电电流/截止电压对容量分选影响 · 老化温度/时间对自放电筛选
分容老化
12
OCV与ACIR测试
OCV/ACIR原理标准 · 测试电流/频率影响 · 异常数据分析
OCVACIR
13
K值（自放电）测试
K值计算原理 · 测试间隔/温度影响 · 异常分析与工艺关联
自放电K值
14
厚度与外观检测
厚度检测原理标准 · 外观标准(划痕/凹陷/鼓包) · 参数影响
厚度外观
15
X-Ray与热成像检测
X-Ray参数(电压/电流/时间) · 热成像参数对温度分布分析
X-Ray热成像
16
工艺参数DOE设计
DOE基础 · 全因子/部分因子设计 · 电芯工艺调试案例
DOE实验设计
17
参数与性能关联分析
压实密度/N-P比/注液量与容量·内阻·循环模型 · 数据分析
关联模型
18
CPK与工艺能力分析
CPK概念与计算 · 在参数调试中应用 · 提升CPK方法
CPK能力
19
SPC与过程控制
SPC基础 · Xbar-R/I-MR图监控 · 异常判定与响应
SPC控制图
20
FMEA在工艺调试中的应用
FMEA基础 · 应用于参数调试 · RPN计算与改进
FMEA风险
21
涂布面密度一致性调试实战
CPK提升案例 · 烘箱温度曲线 · 涂布头间隙调整
实战面密度
22
辊压压实密度一致性调试实战
CPK提升案例 · 压力分区调整 · 极片反弹控制
辊压压实
23
卷绕对齐度调试实战
CPK提升案例 · 张力分段控制 · 纠偏系统参数调整
对齐度纠偏
24
注液浸润效果调试实战
浸润时间优化 · 真空度与静置配合 · 电解液配方影响
浸润注液
25
化成工艺窗口调试实战
SEI膜优化 · 化成电流阶梯 · 温度对SEI成分影响
化成SEI
26
分容一致性调试实战
通道一致性校准 · 电流/截止条件对容量分布影响 · 异常处理
分容一致性
27
K值异常排查与调试实战
根因分析流程 · 水分/杂质/焊接影响 · 调试案例
K值异常
28
循环寿命与工艺参数关联调试
衰减模式分析 · 压实/注液/化成影响 · 调试案例
循环寿命
29
安全性能与工艺参数关联调试
针刺/过充/短路关联 · 安全性能提升调试方向
安全关联
30
工艺参数调试综合案例与总结
客户需求到参数设定流程 · 多参数协同策略 · 报告撰写规范
综合总结