软包电芯封装工艺深度剖析
📚 共计 30 章节
01
软包电芯概述
定义、结构特点、与方形/圆柱电芯的对比
基础
对比
02
封装材料详解
铝塑膜结构（PA层、铝箔层、PP层）、极耳材料
铝塑膜
极耳
03
前工序准备
电芯极组入壳前检查、极耳整形与预焊、绝缘片粘贴
准备
预焊
04
顶封工艺（上）
顶封原理、封头温度与压力参数、平行度校准
顶封
参数
05
顶封工艺（下）
常见缺陷：封印厚度不均、针孔、极耳歪斜及对策
缺陷
对策
06
侧封工艺
侧封与顶封区别、封头设计、对电芯厚度影响
侧封
厚度
07
二封（Degassing）工艺
排气、注液口封装、真空度与封口时序
二封
真空
08
化成与夹具
化成原理、夹具压力对SEI膜影响、平整度要求
化成
夹具
09
分容与老化
分容流程、老化条件（高温/常温）、容量分选标准
分容
老化
10
外观与尺寸检测
划痕、鼓包、极片错位；厚度/宽度/极耳间距
检测
尺寸
11
绝缘与耐压测试
绝缘电阻、Hi-Pot、测试标准与失效分析
耐压
绝缘
12
封装设备概览
顶封机、侧封机、二封机、化成柜、分容柜
设备
结构
13
铝塑膜成型工艺
冲坑深度与R角设计、模具维护、成型检查
成型
模具
14
极耳焊接工艺
超声波焊接原理、参数（振幅/压力/时间）、强度测试
焊接
极耳
15
极耳与铝塑膜密封
极耳胶（CPP胶）作用、热熔合机理
密封
CPP
16
真空封装技术
真空度影响、真空腔体设计、泄漏检测
真空
腔体
17
封装粉尘控制
粉尘来源、洁净室等级、除尘与静电防护
洁净
静电
18
热封工艺参数优化
DOE实验设计、温度/压力/时间交互、CPK分析
DOE
CPK
19
封印强度测试
180°剥离力测试、封印强度标准、拉力机操作
剥离
强度
20
气密性检测
氦检漏原理、压差法检漏、判定标准
气密
氦检
21
封装后短路检测
短路测试仪原理、微短路、检测时机
短路
微短路
22
软包电芯胀气分析
胀气原因（水分、产气、过充）、气体成分分析
胀气
水分
23
水分控制
注液前水分、露点要求、烘烤与卡尔费休法
水分
露点
24
极片对位与错位控制
对位精度、错位检测、X-Ray应用
对位
X-Ray
25
自动化产线集成
自动上料/封装/检测、MES数据追溯
自动化
MES
26
常见封装失效模式
封印开裂、极耳腐蚀、铝塑膜分层、漏液
失效
漏液
27
失效分析工具
SEM/EDS、X-Ray透视、切片分析
SEM
切片
28
可靠性测试
高温高湿存储、热冲击、循环寿命、振动
可靠性
振动
29
安全性能测试
针刺、过充、挤压、热滥用测试
安全
针刺
30
行业标准与法规
GB 31241、UL 1642、IEC 62133、UN38.3
标准
法规