01
金相分析入门
金相学的历史与发展 · 金相分析在材料科学中的地位 · 金相显微镜的基本原理与分类
基础显微镜
02
金相试样制备
取样原则与部位选择 · 镶嵌技术（热镶与冷镶） · 磨光与抛光工艺 · 浸蚀剂的选择与操作
制样浸蚀
03
光学金相显微镜操作
显微镜的构造与光路原理 · 明场与暗场观察 · 偏光与微分干涉衬度 · 物镜与目镜的选择
操作光学
04
定量金相学基础
晶粒度评定方法（比较法、截距法、面积法） · 第二相体积分数测定 · ASTM与ISO标准对比
定量标准
05
铸铁金相分析
灰铸铁的石墨形态与分布 · 球墨铸铁的球化率与球径 · 可锻铸铁的退火组织 · 白口铸铁的碳化物
铸铁石墨
06
钢的金相分析（一）
亚共析钢的平衡组织（铁素体+珠光体） · 过共析钢的网状渗碳体 · 魏氏组织的识别与危害
碳钢组织
07
钢的金相分析（二）
马氏体形态（板条状与片状） · 回火组织（回火马氏体、屈氏体、索氏体） · 贝氏体（上/下）
马氏体贝氏体
08
不锈钢金相分析
奥氏体不锈钢的晶间腐蚀敏感性 · 铁素体不锈钢σ相析出 · 双相不锈钢相比率测定
不锈钢腐蚀
09
工具钢与高速钢金相
碳化物不均匀度评级 · 共晶碳化物网 · 二次硬化效果的金相表征
工具钢碳化物
10
有色金属金相（一）
铝合金的铸造组织与变质处理 · 铜合金的再结晶组织与退火孪晶
铝合金铜合金
11
有色金属金相（二）
钛合金的α/β相识别与含量测定 · 镁合金的晶粒细化效果评价
钛合金镁合金
12
焊接接头金相分析
焊缝区、熔合区与热影响区组织特征 · 焊接缺陷（气孔、裂纹、未熔合）金相识别
焊接缺陷
13
热处理缺陷金相
过热与过烧组织 · 脱碳层深度测定 · 淬火裂纹与淬火软点
热处理缺陷
14
表面处理层金相
渗碳层深度测定 · 渗氮层脆性相识别 · 镀层厚度与界面结合质量
表面渗碳
15
粉末冶金材料金相
孔隙率测定 · 颗粒边界与烧结颈特征 · 硬质合金的粘结相分布
粉末冶金孔隙
16
非金属夹杂物评定
夹杂物分类（硫化物、氧化物、硅酸盐等） · JK标准评级图 · 洁净钢的夹杂物统计
夹杂物评级
17
晶粒度测定实战
截点法手动计数 · 自动图像分析软件操作 · 混晶组织的评定方法
晶粒度图像分析
18
相变过程动态观察
热台显微镜的使用 · 连续冷却转变（CCT）曲线的金相验证 · 等温转变（TTT）曲线应用
相变热台
19
彩色金相技术
染色浸蚀剂配方与原理 · 干涉膜层法 · 彩色金相在相鉴别中的应用
彩色浸蚀
20
显微硬度与金相关联
显微硬度计操作 · 不同相的硬度对比 · 硬度压痕与组织关系
硬度压痕
21
断口金相分析
脆性断口（解理、沿晶） · 韧性断口（韧窝） · 疲劳断口的宏观与微观特征
断口失效
22
失效分析中的金相
腐蚀失效（晶间腐蚀、应力腐蚀开裂） · 磨损失效的金相特征 · 过载断裂的微观证据
失效分析腐蚀
23
图像分析软件应用
ImageJ与Photoshop在金相中的应用 · 自动相分割与统计 · 伪彩色处理技巧
软件图像
24
标准与规范解读
GB/T 13298（金相检验方法） · GB/T 6394（晶粒度测定） · ASTM E3（金相试样制备）
标准GB
25
实验室质量管理
金相实验室环境要求 · 设备校准与维护 · 试样追溯与报告规范
质量管理
26
特殊材料金相
陶瓷材料的孔隙与晶界 · 复合材料的界面结合 · 高分子材料的球晶形态
陶瓷复合材料
27
现场金相技术
便携式显微镜的使用 · 现场复型技术 · 大型工件的不破坏取样方法
现场复型
28
数据记录与报告撰写
金相照片的规范标注 · 分析报告的格式与内容 · 典型案例分析报告模板
报告规范
29
金相分析常见误区
制样假象的识别（划痕、曳尾、浮雕效应） · 浸蚀过度的判断 · 视场代表性的选择
误区假象
30
综合实战案例
某汽车齿轮断裂失效分析 · 某锅炉管道爆管原因分析 · 某航空铝合金疲劳断裂分析
实战案例