01
镁合金概述
定义 · 铸造/变形分类 · 牌号表示 · 汽车/航空航天/3C应用
基础应用
02
晶体结构与相图
HCP结构 · 滑移系/孪生 · Mg-Al相图 · Mg17Al12/Mg2Si
相图HCP
03
凝固组织控制
形核与长大 · 枝晶间距 · 细化剂(Zr/C/Ca) · 电磁搅拌/超声
凝固细化
04
均匀化热处理
退火目的 · 扩散动力学 · 工艺参数 · 组织性能影响
热处理扩散
05
热变形行为
热加工图 · DRX · 温度/应变速率 · 挤压/轧制
热变形DRX
06
静态再结晶与晶粒长大
回复/再结晶 · 温度控制 · 第二相抑制 · 长大动力学
再结晶晶粒
07
时效析出强化
GP区 · 过渡相 · 峰值/过时效 · 析出相-位错交互
时效析出
08
固溶强化与细晶强化
原子尺寸/模量效应 · Hall-Petch · 细晶-塑性平衡
强化细晶
09
织构与各向异性
挤压/轧制织构 · 基面织构 · 稀土弱化 · 调控方法
织构各向异性
10
孪生变形与调控
拉伸/压缩孪生 · 塑性影响 · 预变形引入 · 再结晶促进
孪生变形
11
晶界工程
低能/高能晶界 · GBCD优化 · 孪晶界比例 · 耐腐蚀性
晶界GBCD
12
稀土微合金化
Y/Nd/Gd/Ce固溶 · 稀土相析出 · 耐热/耐蚀提升
稀土微合金
13
复合强化
颗粒/纤维增强 · 原位合成 · 界面结合 · 载荷传递
复合材料强化
14
剧烈塑性变形(SPD)
ECAP · HPT · ARB · 超细晶组织
SPD超细晶
15
增材制造(3D打印)
SLM · LPBF · 工艺参数 · 缺陷控制
3D打印SLM
16
焊接组织调控
TIG/FSW · 热影响区 · 裂纹预防 · 焊后热处理
焊接FSW
17
腐蚀与防护
电化学腐蚀 · 微电偶 · 微弧氧化 · 耐蚀成分设计
腐蚀防护
18
高温蠕变行为
蠕变曲线 · 位错/扩散/晶界滑移 · 耐热镁合金
蠕变高温
19
疲劳性能
高周/低周疲劳 · 裂纹萌生扩展 · 表面强化 · 断口分析
疲劳断裂
20
阻尼性能
位错/界面/孪晶界阻尼 · 高阻尼设计 · 性能平衡
阻尼功能
21
生物可降解特性
降解速率 · Zn/Mn/Ca相容性 · 表面改性调控
生物镁降解
22
铸造工艺优化
压铸参数 · 半固态 · 消失模 · 缩松/气孔控制
铸造工艺
23
挤压工艺与模具设计
挤压比/速度 · 流线设计 · 温度控制 · 组织均匀性
挤压模具
24
轧制工艺与板带材
多道次/中间退火 · 边裂控制 · 异步/交叉轧制 · 织构调控
轧制板带
25
锻造工艺
自由锻/模锻 · 流线控制 · 温度窗口 · 大型锻件均匀性
锻造流线
26
热处理工艺集成
T4/T5/T6对比 · 固溶-时效-冷变形 · 尺寸稳定性
热处理集成
27
微观组织表征技术
OM · SEM/EDS · EBSD · TEM/SAED
表征EBSD
28
计算机模拟与相场
CALPHAD · 相场模拟 · 有限元 · 机器学习预测
模拟相场
29
先进表征技术
SR-XRD · 原位EBSD/TEM · APT · 中子衍射
先进原位
30
未来展望
高通量实验 · 多尺度调控 · 绿色低碳 · 新型高强韧设计
前沿展望