01
热管理概述
GaN PA热挑战 · 热管理重要性 · 课程目标与路径
热挑战学习路径
02
GaN器件热特性
HEMT发热机理 · 热阻与热容 · 沟道温度可靠性
热阻沟道温度
03
热传导基础
傅里叶定律 · 热传导方程 · 热阻网络模型
傅里叶定律热阻网络
04
热对流基础
牛顿冷却定律 · 自然/强制对流 · 换热系数
对流换热系数
05
热辐射基础
斯特藩-玻尔兹曼 · 辐射换热 · 表面发射率
辐射发射率
06
热仿真软件入门
Ansys Icepak/Flotherm · 界面操作 · 仿真流程
IcepakFlotherm
07
热仿真模型建立
几何建模 · 材料属性 · 热源与边界条件
建模边界条件
08
热仿真网格划分
网格类型 · 质量要求 · 独立性验证
网格独立性
09
热仿真求解与后处理
求解器设置 · 收敛判断 · 温度场/热流密度
求解后处理
10
热仿真案例分析
单管GaN PA · 多管合成功率放大器热仿真
单管多管合成功放
11
散热器设计基础
挤压/折叠/冲压 · 翅片参数优化 · 热阻计算
翅片热阻
12
散热器材料选择
铝/铜/石墨烯/金刚石 · 热性能对比
铝石墨烯金刚石
13
热界面材料 (TIM)
导热硅脂/垫片 · 相变材料 · 液态金属
TIM液态金属
14
风冷散热系统设计
风扇选型 · 风道设计 · 风阻与风量匹配
风冷风道
15
液冷散热系统设计
冷板设计 · 微通道液冷 · 浸没式液冷
液冷微通道
16
热电冷却 (TEC)
TEC原理 · 选型 · GaN PA应用与限制
TEC热电
17
热管与均温板
热管工作原理 · 均温板设计 · 射频功放应用
热管均温板
18
PCB热设计
热过孔 · 铜厚选择 · 铝基板/陶瓷基板
热过孔铝基板
19
封装热设计
QFN/LGA/SMD · 封装热阻优化
QFN热阻优化
20
热管理测试方法
热电偶 · 红外热成像 · JEDEC热阻测试
热电偶红外热像
21
热管理测试数据分析
温度采集 · 热阻提取 · 仿真与测试对比
数据分析热阻提取
22
GaN PA热降额设计
降额曲线 · SOA · 寿命预测
降额SOA
23
脉冲与CW模式热管理
脉冲热管理 · 瞬态仿真 · 占空比影响
脉冲CW
24
多芯片模块 (MCM) 热管理
芯片间距优化 · 热耦合 · 均温设计
MCM热耦合
25
相变储热技术
相变材料(PCM)原理 · GaN PA应用 · 实验验证
PCM储热
26
热管理可靠性
热循环/冲击 · 焊料疲劳 · 失效分析
可靠性热循环
27
低成本热管理方案
自然散热 · 低成本TIM · 散热器成本优化
低成本自然散热
28
5G基站GaN PA热管理案例
AAU功放热设计 · 整机散热方案
5G基站AAU
29
雷达系统GaN PA热管理案例
高功率密度散热 · 液冷系统实战
雷达液冷
30
课程总结与未来趋势
GaN热管理前沿 · 3D异构集成 · AI辅助热设计
未来趋势AI热设计