第1章
划片与裂片技术概述
半导体封装流程简介 · 划片与裂片的定义与作用 · 在晶圆制造中的位置 · 课程目标与学习路径
基础导论
第2章
晶圆材料基础
硅晶圆晶体结构 · 化合物半导体(GaAs, SiC, GaN) · 厚度/尺寸影响 · 翘曲与应力分析
材料硅化合物
第3章
划片技术原理
机械划片基本原理 · 刀片材料与结构 · 切削机理 · 质量指标(崩边/裂纹/毛刺)
机械刀片
第4章
激光划片技术
激光与材料相互作用 · 烧蚀/隐形切割 · 参数影响 · 与机械划片对比
激光烧蚀
第5章
隐形切割 (Stealth Dicing)
原理与优势 · 激光聚焦与改质层 · 工艺窗口 · 薄晶圆/MEMS应用
隐形切割MEMS
第6章
等离子体划片技术
等离子体刻蚀原理 · 工艺流程 · 优势(无应力/无崩边) · 局限性
等离子体干法
第7章
裂片技术原理
基本概念与目的 · 机械裂片(滚轮/劈刀) · 热应力裂片 · 激光诱导裂片
裂片机械热
第8章
划片与裂片设备
全自动划片机结构 · 激光划片机关键部件 · 裂片机选型 · 精度与维护
设备自动化
第9章
划片工艺参数优化
主轴转速与进给 · 切割深度与刀片寿命 · 冷却液 · DOE设计
参数优化
第10章
裂片工艺参数优化
压力与速度控制 · 角度与方向 · 温度影响 · 工艺窗口确定
裂片工艺窗口
第11章
划片与裂片质量检测
崩边尺寸/密度 · 裂纹检测(红外/超声) · 芯片强度测试 · 在线/离线检测
检测质量
第12章
常见缺陷与失效分析
崩边原因与对策 · 裂纹扩展 · 分层问题 · 毛刺与熔渣去除
缺陷失效
第13章
薄晶圆划片与裂片
薄晶圆挑战(翘曲/振动) · DBG工艺 · Expanding/Pick-up · 超薄(<50μm)
薄晶圆DBG
第14章
MEMS与传感器晶圆划片
MEMS脆弱性 · 保护层/临时键合 · 低应力划片 · 裂片与释放
MEMS传感器
第15章
化合物半导体晶圆划片
GaAs脆性 · SiC高硬度 · GaN激光划片 · 特殊注意事项
化合物GaAsSiC
第16章
先进封装中的划片与裂片
Fan-Out WLP · 3D IC/TSV · 混合键合 · Panel Level Packaging
先进封装WLP
第17章
洁净度控制
颗粒污染来源 · 划片液过滤循环 · ESD防护 · 洁净室规范
洁净度ESD
第18章
自动化与智能化
自动上下料 · 视觉对准 · 实时监控 · 大数据与AI应用
自动化AI
第19章
划片与裂片成本分析
刀片vs激光器成本 · 设备折旧 · 良率影响 · 降本策略
成本经济
第20章
安全规范
激光安全等级 · 机械防护 · 化学品安全 · 紧急处理
安全规范
第21章
新技术趋势
水导激光 · 飞秒激光 · 热激光分离 · 等离子体进展
前沿趋势
第22章
案例：高密度存储芯片
NAND Flash · DRAM裂片 · 3D NAND策略 · 良率提升
存储NAND
第23章
案例：功率器件晶圆
IGBT/MOSFET · SiC裂片 · GaN划片 · 可靠性测试
功率SiC
第24章
案例：射频与光电器件
GaAs射频 · VCSEL裂片 · LiDAR · 光电集成挑战
射频光电
第25章
划片与裂片工艺整合
晶圆到芯片流程 · 前后道衔接 · 常见问题 · 优化案例
整合流程
第26章
标准与规范
SEMI标准 · JEDEC要求 · 客户特定规范(CSR) · 质量认证
标准SEMI
第27章
材料科学
刀片磨损机理 · 激光-材料物理模型 · 断裂力学 · 材料特性影响
材料磨损
第28章
仿真与建模
有限元分析(FEA) · 裂片数值模拟 · 参数优化仿真 · 实验对比
仿真FEA
第29章
未来展望
原子级精度 · 智能化裂片 · 绿色制造 · 技术路线图
未来路线图
第30章
综合复习与考核
知识体系回顾 · 重点难点 · 综合案例 · 考核认证指导
复习考核