01
热仿真概述
为什么要做热仿真？基本流程（前处理、求解、后处理）。热仿真在功率模块设计中的角色。
概念流程
02
传热学基础回顾
热传导、热对流、热辐射基本概念。热阻网络模型（Rth）的建立。
热传导热阻
03
功率模块热源分析
IGBT/MOSFET导通损耗与开关损耗计算。损耗分布对热点位置的影响。
损耗IGBT
04
仿真软件介绍
主流软件对比（ANSYS Icepak, Flotherm, COMSOL）。我为什么偏爱某款软件？
软件对比
05
几何模型简化
从CAD到仿真模型的简化原则。哪些细节可以忽略？哪些必须保留？
CAD简化
06
网格划分策略
体网格与面网格的选择。网格质量检查（Skewness, Orthogonal Quality）。
网格质量
07
边界条件设置
环境温度、对流换热系数、热流密度、热源设置。
边界热源
08
材料属性定义
导热系数、比热容、密度。温度依赖性材料的处理。
材料导热
09
热接触与热界面材料（TIM）
接触热阻的设定。TIM的厚度与压力影响。
TIM接触热阻
10
求解器设置
稳态与瞬态分析的选择。收敛判据与松弛因子。
求解收敛
11
后处理与结果解读
温度云图、热流密度矢量图、路径温度曲线。
后处理云图
12
热仿真精度影响因素
网格密度、边界条件近似、材料数据误差。
精度误差
13
实测系统搭建
热电偶、红外热像仪、热流传感器的选型与布置。
实测传感器
14
实测数据采集
数据记录仪设置、采样频率、噪声滤波。
采集滤波
15
实测与仿真对照方法
点对点对比、面平均温度对比、热阻曲线对比。
对照验证
16
误差分析
系统误差、随机误差、模型误差。如何量化误差？
误差量化
17
校准与修正
基于实测数据修正仿真模型（如调整TIM热阻、对流系数）。
校准修正
18
案例一：单管IGBT模块稳态
单管IGBT模块的稳态热仿真与实测对照。
案例IGBT
19
案例二：三相全桥瞬态
三相全桥模块的瞬态热仿真与实测对照。
案例瞬态
20
案例三：双面散热模块
双面散热模块的仿真与实测对比。
案例双面散热
21
案例四：液冷板集成模块
液冷板集成模块的热仿真与实测。
案例液冷
22
参数化研究
利用仿真进行DOE设计，寻找最优散热方案。
DOE优化
23
热仿真自动化
使用脚本（Python/APDL）批量修改参数与后处理。
脚本自动化
24
热模型降阶（ROM）
为什么要降阶？LTI系统与状态空间模型。
ROM降阶
25
ROM在实时监测中的应用
从仿真到数字孪生的第一步。
数字孪生实时
26
常见仿真陷阱
收敛假象、网格依赖性、边界条件过度简化。
陷阱注意
27
实测中的坑
热电偶粘贴不良、红外发射率设置错误、环境扰动。
实测避坑
28
仿真报告撰写
如何清晰呈现仿真与实测对比结果？
报告呈现
29
行业标准与规范
JEDEC、IEC标准中的热测试要求。
标准JEDEC
30
未来趋势
AI辅助热仿真、多物理场耦合、数字孪生。
AI趋势