01
宽禁带半导体概述
SiC与GaN材料特性对比 · 高击穿电场/迁移率/热导率 · 电力电子应用领域
材料基础
02
短路类型与失效机理
HSF vs FUL · 热失控/栅极退化/金属化重构 · SCWT定义与典型值
失效物理
03
短路检测技术(一)
去饱和(Desat)检测原理与实现 · 盲区时间 · 优缺点分析
检测Desat
04
短路检测技术(二)
电流检测(分流器/CT/Rogowski) · 栅极电荷检测 · dv/dt检测
电流dv/dt
05
短路检测技术(三)
栅极电流检测 · 温度检测(NTC/二极管) · 检测技术对比与选型
温度选型
06
软关断技术
软关断原理 · 多级关断(2/3-level) · 有源钳位+软关断
关断有源钳位
07
去饱和保护电路设计(一)
去饱和二极管选择 · 消隐时间计算 · 充电电流源设计
二极管Blanking
08
去饱和保护电路设计(二)
故障反馈与锁存 · 阈值设定 · 温度补偿技术
锁存补偿
09
栅极驱动器的短路保护功能
集成保护芯片(Si827x/UCC217xx/ACPL-337J) · 外部 vs 集成
驱动集成
10
短路保护中的噪声抑制
CMTI影响 · 去饱和噪声耦合 · 滤波与布局优化
噪声CMTI
11
短路保护中的PCB布局
功率/驱动回路隔离 · Kelvin源极 · 检测走线屏蔽
PCB布局
12
SiC MOSFET的短路特性
饱和电流 · 耐受时间与温度 · 栅极氧化层退化
SiC退化
13
GaN HEMT的短路特性
无雪崩能力 · 耐受时间短 · 常开型失效挑战
GaN常开
14
短路保护中的电源设计
辅助电源隔离 · 负压关断电源(电荷泵/DC-DC) · 时序配合
电源隔离
15
短路保护测试方法
双脉冲测试(DPT)设置 · 安全注意事项 · 波形解读
测试DPT
16
短路保护中的热管理
热瞬态分析 · 热阻网络模型 · 散热对耐受能力的影响
热散热
17
短路保护与过流保护的协同
OCP vs SCP · 两级保护策略 · 打嗝/锁存恢复
过流协同
18
短路保护中的数字控制
FPGA/DSP检测算法 · 数字滤波与状态机 · 自适应阈值
数字FPGA
19
短路保护中的隔离技术
隔离耐压 · 光耦/磁耦/容耦对比 · 隔离对延迟影响
隔离延迟
20
高压SiC模块的短路保护
多芯片并联均流 · 寄生参数影响 · 模块级保护电路
模块并联
21
关键元器件选型
去饱和二极管 · 高压电容 · 快速比较器 · 隔离放大器
选型元器件
22
短路保护电路的仿真
SPICE短路仿真 · Desat/软关断仿真 · 仿真与实验验证
仿真SPICE
23
短路保护中的故障诊断
故障记录/读取 · 硬故障vs软故障 · 预测性维护
诊断维护
24
短路保护在电机驱动中的应用
相间/对地短路 · IPM保护 · 宽禁带电机驱动策略
电机IPM
25
短路保护在光伏逆变器中的应用
光伏短路场景 · 组串式逆变器策略 · 可靠性要求
光伏逆变器
26
短路保护在电动汽车中的应用
牵引逆变器 · OBC保护 · 功能安全要求
EV功能安全
27
短路保护在数据中心电源中的应用
服务器电源 · LLC变换器保护 · 宽禁带优势与挑战
数据中心LLC
28
短路保护中的功能安全
ISO 26262 / IEC 61508 · SIL/ASIL分解 · 诊断覆盖率DC
功能安全ASIL
29
短路保护的发展趋势
亚微秒检测 · 智能栅极驱动 · AI故障预测 · 集成化
趋势智能
30
综合案例设计
1200V SiC MOSFET短路保护电路 · 需求→实验验证全流程
综合实战