01
热管理概述
宽禁带半导体（SiC/GaN）的热挑战、热管理的重要性、课程目标与学习路径。
SiCGaN热挑战
02
热物理基础
热传导、热对流、热辐射的基本原理，热阻网络模型。
热传导热对流热阻网络
03
器件级热源分析
SiC MOSFET与GaN HEMT的功耗分布、开关损耗与导通损耗的热效应。
MOSFETHEMT功耗分布
04
结温与可靠性
结温对器件寿命的影响、Arrhenius模型、加速老化测试。
结温Arrhenius老化
05
热阻测量方法
电学法（T3Ster）、光学法（红外热成像）、结构函数分析。
T3Ster红外热像结构函数
06
封装热管理
传统封装（TO-247、D2PAK）的局限性与先进封装（KGD、嵌入式PCB）的优势。
TO-247KGD嵌入式PCB
07
热界面材料（TIM）
导热硅脂、相变材料、导热凝胶、烧结银的选型与性能对比。
TIM烧结银相变材料
08
基板与散热器
DBC、AMB基板的热性能，风冷与水冷散热器的设计要点。
DBCAMB风冷/水冷
09
主动冷却技术
强制风冷、液冷板、微通道散热、喷雾冷却的原理与应用。
液冷板微通道喷雾冷却
10
被动冷却技术
自然对流、热管、均温板、相变储热在宽禁带器件中的应用。
热管均温板相变储热
11
热仿真基础
FEM/FVM方法简介，常用软件（ANSYS Icepak、COMSOL、Flotherm）的选型。
FEMIcepakCOMSOL
12
热仿真建模
器件几何简化、材料属性设置、边界条件与网格划分技巧。
几何简化网格划分边界条件
13
热仿真与实验对标
如何校准仿真模型，误差分析与模型修正。
模型校准误差分析对标
14
多物理场耦合
电-热-力耦合仿真，热应力对焊层可靠性的影响。
电-热-力热应力焊层可靠性
15
双面散热技术
双面散热封装结构、工艺难点与热性能提升。
双面散热封装热性能
16
高温封装材料
高温PCB（PI、PTFE）、高温焊料（Au80Sn20）、银烧结工艺。
PIAu80Sn20银烧结
17
热管理中的寄生参数
热容与热阻的权衡，热时间常数对动态性能的影响。
热容热时间常数动态性能
18
系统级热设计
从芯片到系统的热路径优化，风道设计与风扇选型。
系统级风道风扇选型
19
电动汽车应用
牵引逆变器的热管理，电机控制器的一体化液冷方案。
牵引逆变器液冷电机控制器
20
数据中心电源
GaN电源的散热挑战，高功率密度AC/DC变换器的热设计。
GaN电源AC/DC高功率密度
21
光伏与储能
微型逆变器与组串式逆变器的热管理，储能变流器的散热方案。
微型逆变器组串式储能变流器
22
射频与通信
GaN射频功率放大器的热管理，基站功放的散热挑战。
射频功放基站GaN
23
航空航天应用
高温环境下的热管理，热真空环境下的散热策略。
高温热真空航空航天
24
热管理新材料
金刚石、石墨烯、碳纳米管在散热中的应用前景。
金刚石石墨烯碳纳米管
25
热管理测试与验证
热循环测试、功率循环测试、热阻测试标准（JEDEC、MIL）。
热循环功率循环JEDEC
26
故障分析与失效模式
热致失效（焊层空洞、键合线脱落、芯片裂纹）的机理与预防。
焊层空洞键合线脱落芯片裂纹
27
热管理成本优化
不同散热方案的成本对比，性价比最优设计策略。
成本对比性价比优化策略
28
数字孪生与热管理
数字孪生在热管理中的应用，实时热监测与预测性维护。
数字孪生实时监测预测维护
29
AI在热管理中的应用
机器学习预测结温，AI辅助散热器优化设计。
机器学习结温预测AI优化
30
未来趋势与挑战
3D异构集成热管理、宽禁带器件在极端环境下的热管理展望。
3D异构极端环境展望