01
第三代半导体材料概述
SiC、GaN等材料的特性、优势及应用领域。
SiCGaN宽禁带
02
缺陷分类与成因
点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷的形成机制。
点缺陷位错层错
03
光学显微检测法
明场、暗场、微分干涉相衬（DIC）显微镜的原理与应用。
DIC明场暗场
04
扫描电子显微镜（SEM）检测
二次电子像、背散射电子像在缺陷检测中的应用。
SEM二次电子背散射
05
透射电子显微镜（TEM）检测
高分辨像、选区电子衍射（SAED）分析位错与层错。
TEMSAED高分辨
06
原子力显微镜（AFM）检测
表面形貌、粗糙度及纳米级缺陷的测量。
AFM粗糙度纳米
07
X射线衍射（XRD）检测
摇摆曲线、倒易空间图谱（RSM）评估晶体质量。
XRDRSM摇摆曲线
08
拉曼光谱检测
应力分布、晶格完整性及多型体识别。
拉曼应力多型体
09
光致发光（PL）与阴极发光（CL）检测
缺陷能级、杂质发光及均匀性分析。
PLCL能级
10
深能级瞬态谱（DLTS）检测
深能级缺陷的浓度、能级位置及俘获截面。
DLTS深能级俘获
11
光致电流与光吸收检测
亚带隙吸收、光电流谱识别深能级缺陷。
光电流亚带隙吸收
12
化学腐蚀法检测
KOH熔融腐蚀、熔盐腐蚀显示位错与微管。
KOH熔盐位错
13
电学检测法
I-V、C-V、G-V特性分析缺陷对电学性能的影响。
I-VC-VG-V
14
微波光电导衰减（μ-PCD）检测
少数载流子寿命与缺陷密度的关联。
μ-PCD载流子寿命缺陷密度
15
光热辐射（PTR）检测
热波成像识别亚表面缺陷与裂纹。
PTR热波亚表面
16
超声显微检测（SAM）
声学阻抗成像检测分层、空洞与裂纹。
SAM超声分层
17
X射线与同步辐射检测
X射线形貌术、微束X射线荧光（μ-XRF）分析。
X射线μ-XRF形貌
18
红外热成像检测
热波成像、锁相热成像识别热阻异常区域。
红外锁相热阻
19
机器学习在缺陷检测中的应用
CNN、U-Net等深度学习模型自动识别缺陷。
CNNU-Net深度学习
20
图像处理与特征提取
滤波、边缘检测、形态学操作及特征量化。
滤波边缘检测形态学
21
缺陷密度统计与分布图
位错密度（EPD）、微管密度（MPD）的统计方法。
EPDMPD统计
22
非破坏性检测（NDT）技术对比
光学、电学、热学方法的优劣分析。
NDT光学热学
23
在线检测与工艺集成
原位监测、实时反馈控制与良率提升。
在线原位良率
24
缺陷对器件性能的影响
漏电流、击穿电压、光效退化与可靠性。
漏电流击穿可靠性
25
SiC衬底缺陷检测标准
SEMI标准、ASTM标准及行业规范。
SEMIASTMSiC
26
GaN外延层缺陷检测标准
位错密度、表面粗糙度及均匀性指标。
GaN外延粗糙度
27
缺陷数据库与大数据分析
缺陷图谱构建、数据挖掘与趋势预测。
数据库大数据图谱
28
多模态融合检测技术
光学、电学、热学数据融合提高检测精度。
多模态融合精度
29
自动化检测系统设计
机械手、视觉系统、数据处理与报告生成。
自动化视觉机械手
30
未来趋势与挑战
AI驱动、高通量检测、原位表征与数字孪生。
AI高通量数字孪生