第1章
红外探测技术概述
红外辐射的基本原理、探测器分类与工作原理、材料发展历程与趋势
基础原理
第2章
红外探测材料核心参数解析
响应率、探测率、响应时间、光谱响应范围、工作温度等关键指标
参数性能
第3章
碲镉汞（MCT）材料
MCT特性、LPE/MBE/MOCVD工艺、典型器件与性能优化
MCT薄膜
第4章
量子阱红外探测器（QWIP）材料
QWIP工作原理、GaAs/AlGaAs体系、能带工程与性能调控
量子阱能带
第5章
二类超晶格（T2SL）材料
InAs/GaSb超晶格、能带裁剪、暗电流抑制与高工作温度设计
超晶格T2SL
第6章
非制冷红外探测材料
VOx与α-Si热敏特性、微桥结构设计与热隔离技术
非制冷微桥
第7章
新型低维红外探测材料
石墨烯、黑磷、TMDs在红外探测中的应用前景
低维前沿
第8章
红外探测材料的表征技术
XRD、SEM、TEM、光致发光（PL）谱等表征方法
表征分析
第9章
红外探测器的光学设计
抗反射涂层、光学谐振腔、等离激元增强结构设计与仿真
光学仿真
第10章
读出电路（ROIC）集成
CTIA、DI、SFD结构、噪声匹配与动态范围优化
ROIC电路
第11章
红外焦平面阵列（FPA）制备工艺
光刻、刻蚀、钝化、金属化、倒装焊等关键工艺
工艺FPA
第12章
红外探测器的低温封装技术
杜瓦瓶设计、斯特林制冷机耦合、真空与热管理
封装低温
第13章
红外探测器的测试与评价
暗电流、响应率、NETD、MTF测试方法
测试评价
第14章
短波红外（SWIR）探测材料与应用
InGaAs材料、SWIR相机在农业与工业分选中的应用
SWIRInGaAs
第15章
中波红外（MWIR）探测材料与应用
InSb与MCT对比、气体检测与热成像应用
MWIR气体检测
第16章
长波红外（LWIR）探测材料与应用
材料选择、安防监控与夜视装备应用
LWIR夜视
第17章
甚长波红外（VLWIR）探测材料
VLWIR挑战、HgCdTe与T2SL表现
VLWIR挑战
第18章
多光谱与高光谱红外探测
多波段集成、光谱分光、遥感与目标识别
多光谱高光谱
第19章
抗辐照加固技术
空间辐照效应、加固材料与器件设计策略
抗辐照空间
第20章
大面阵红外探测器技术
4K×4K及以上FPA设计、拼接技术与读出策略
大面阵拼接
第21章
高速红外探测技术
时间分辨、超快响应、LiDAR与自由空间光通信
高速LiDAR
第22章
噪声机制与抑制
1/f噪声、散粒噪声、产生-复合噪声、热噪声的起源与抑制
噪声抑制
第23章
热管理技术
TEC、微通道散热、相变冷却在探测器中的应用
热管理TEC
第24章
可靠性评估
加速寿命试验、失效模式分析、环境适应性测试标准
可靠性寿命
第25章
外延生长技术
MBE、MOCVD工艺控制与缺陷管理
外延MBE
第26章
微纳加工技术
电子束光刻、纳米压印、FIB在红外探测器制备中的应用
微纳FIB
第27章
智能校准与算法补偿
非均匀性校正(NUC)、坏点替换、温度漂移补偿算法
校准算法
第28章
系统集成与测试平台搭建
光学、机械、电子学系统联调与测试
集成平台
第29章
红外探测在自动驾驶中的应用
车载红外摄像头、行人检测、夜间辅助驾驶系统
自动驾驶夜视
第30章
未来展望
超导红外探测器、量子点红外探测器、片上集成光谱仪等前沿方向
前沿展望