01
热管理基础
LED发热原理 · 热阻网络模型 · 结温与寿命关系 · 热管理设计目标
热学基础
02
散热材料概论
导热系数与热阻 · 金属/陶瓷/高分子 · 材料选型原则
材料分类
03
导热硅脂
成分与工作原理 · 导热系数测试 · 涂抹工艺与厚度 · 避坑指南
TIM硅脂
04
导热垫片
玻纤增强/陶瓷填充/相变 · 压缩率与热阻 · 安装工艺
垫片绝缘
05
导热凝胶
凝胶特性 · 点胶工艺参数 · 固化与可靠性 · 应用案例
凝胶点胶
06
导热粘接胶
环氧/有机硅/丙烯酸 · 粘接强度与导热率 · 固化与热应力
胶粘剂结构
07
相变材料
相变原理与温度点 · PCM+TIM · 循环寿命 · 选型经验
PCM储能
08
金属散热器
铝/铜对比 · 型材/压铸/冲压 · 鳍片设计 · 表面处理
散热器工艺
09
热管与均温板
热管原理 · 毛细结构与工质 · 均温板对比 · LED灯具应用
热管VC
10
VC均温板
VC结构原理 · 与热管差异 · 薄型化 · COB封装应用
均温板VC
11
热界面材料(TIM)选型
TIM分类与性能 · 接触热阻 · 压力与热阻 · 选型流程
TIM选型
12
陶瓷基板
DPC/DBC/LTCC · 导热与绝缘 · 金属化 · COB应用
陶瓷基板
13
金属基板(MCPCB)
铝/铜基板结构 · 绝缘层 · 线路层设计 · 热仿真对比
MCPCB铝基板
14
柔性散热材料
石墨烯导热膜 · 人工石墨 · 导热胶带 · 柔性灯带
柔性石墨
15
导热塑料
PPS/PA/LCP · 填料与导热率 · 注塑工艺 · LED外壳
塑料外壳
16
热仿真基础
Fluent/Flotherm/Icepak · 网格与边界 · 稳态/瞬态 · 对标
仿真CFD
17
热阻测试
T3Ster/热偶法 · 结温测试 · 热阻网络 · JEDEC/MIL
测试标准
18
散热设计流程
需求分析 · 方案选型 · 仿真优化 · 样机验证 · 量产
流程设计
19
COB封装散热
COB热阻分析 · 芯片布局 · 荧光胶热管理 · 基板焊接
COB封装
20
SMD封装散热
SMD热阻模型 · 焊盘与热过孔 · 回流焊 · 可靠性
SMD焊接
21
大功率LED散热
多芯片集成 · 主动散热(风扇/水冷) · 热管散热器 · 1000W工矿灯
大功率工矿灯
22
户外灯具散热
防水与散热矛盾 · 密封腔体 · 自然对流 · 200W路灯
户外路灯
23
车灯散热
发动机舱热环境 · 主动散热/热电制冷 · 热循环 · 矩阵大灯
车灯振动
24
植物灯散热
高功率密度 · 多光谱热管理 · 水冷方案 · 800W植物灯
植物灯水冷
25
UV-LED散热
UV热特性 · 石英玻璃热管理 · 氮气保护 · 固化设备
UV固化
26
散热器制造工艺
型材挤压/压铸/冲压/CNC · 钎焊/摩擦焊 · 表面处理
制造工艺
27
可靠性测试
热循环/高温高湿/热冲击/振动 · 失效分析(分层/空洞)
可靠性测试
28
成本优化
材料成本对比 · 工艺成本 · 良率与成本 · 全生命周期
成本经济
29
行业标准与认证
UL/CE · RoHS/REACH · LM-80/TM-21 · IP防护
认证标准
30
前沿技术
石墨烯导热 · 液态金属TIM · 微通道液冷 · 热电制冷 · AI热设计
前沿创新