01
课程导论
LED封装技术概述 · 可靠性测试的重要性 · 课程目标与学习路径
导学全景
02
封装材料基础
LED芯片结构 · 封装层级(0/1/2级) · SMD/COB/CSP
结构分类
03
热管理材料
导热胶/硅脂 · MCPCB · TIM性能与选型
散热导热
04
光学材料
荧光粉(YAG/氮化物) · 硅胶/环氧光学特性 · 折射率匹配
光效荧光
05
基板与支架材料
陶瓷基板(Al₂O₃/AlN) · 引线框架 · Ag/Au镀层
基板支架
06
固晶与键合材料
固晶胶(银胶/绝缘胶) · 金/铜线键合 · 共晶焊接
键合固晶
07
封装硅胶与环氧
有机硅耐热性 · 环氧耐黄变 · 材料选择对可靠性影响
硅胶环氧
08
可靠性测试标准
IESNA LM-80 · TM-21 · JEDEC(JESD22) · AEC-Q102
标准车规
09
高温高湿测试(85℃/85%RH)
测试原理 · 失效模式(分层/腐蚀) · 加速因子计算
双85加速
10
温度循环测试(TCT)
-40℃~125℃循环 · 热应力开裂 · 焊点疲劳
循环热应力
11
热冲击测试(TST)
液-液/气-气热冲击 · CTE匹配问题
冲击CTE
12
高温存储测试(HTS)
150℃/1000h · 荧光粉热淬灭 · 硅胶老化机理
高温老化
13
低温存储测试(LTS)
-40℃存储 · 材料脆化 · 密封性失效
低温脆化
14
湿度敏感等级测试(MSL)
IPC/JEDEC J-STD-020 · 吸湿与爆米花效应
MSL吸湿
15
机械可靠性测试
振动/冲击/离心测试 · 引线键合强度
机械强度
16
光通维持率与色度漂移
LM-80数据采集 · ΔCCT · Δu'v'漂移
光衰色度
17
失效分析技术
X-ray · SAM · SEM/EDS
分析检测
18
失效模式与机理
荧光粉淬灭 · 硅胶碳化 · 金线断裂 · 空洞/迁移
机理缺陷
19
材料改进策略
高导热硅胶 · 低CTE基板 · 抗硫化荧光粉涂层
改进涂层
20
封装结构优化
倒装芯片(Flip Chip) · 薄膜封装 · 量子点(QD)
结构先进
21
工艺参数优化
固晶压力/温度 · 键合参数 · 烘烤曲线设计
工艺参数
22
可靠性设计(DFR)
冗余设计 · 应力释放 · 材料兼容性矩阵
DFR设计
23
加速寿命试验(ALT)
Arrhenius · Coffin-Manson · Peck · Weibull
ALT模型
24
寿命预测与数据分析
TM-21外推 · 置信区间 · 失效时间分布拟合
预测统计
25
车规级LED可靠性
AEC-Q102解读 · 车规vs通用照明 · 零失效要求
车规AEC
26
紫外LED封装挑战
UV降解 · 石英玻璃窗口 · 金属反射镜设计
紫外挑战
27
大功率LED热管理
热阻网络 · 热仿真(Fluent/COMSOL) · 散热器设计
热管理仿真
28
新型封装材料
荧光陶瓷 · 透明陶瓷 · 石墨烯导热膜 · 纳米银烧结
前沿材料
29
可靠性测试案例分析
3个真实失效案例 · 根因分析 · 改进方案
案例实战
30
课程总结与未来趋势
Mini/Micro LED可靠性 · 智能监测 · 数字孪生
趋势总结