01
显示面板材料概述
显示技术发展史 · 主流技术对比(LCD/OLED/MicroLED) · 材料分类体系
基础全景
02
玻璃基板
作用与要求 · 康宁/旭硝子 · 溢流法/浮法工艺
核心部件工艺
03
偏光片
工作原理 · PVA/TAC膜结构 · 透过率/偏振度
光学关键膜
04
液晶材料
向列相/胆甾相/近晶相 · 介电各向异性 · 供应商
LCD核心物理
05
彩色滤光片
结构原理 · 颜料分散 vs 染料 · BM/RGB/OC工艺
彩色化光刻
06
背光模组
侧入/直下式 · 导光板设计 · LED与量子点膜
光源模组
07
驱动IC与PCB
TFT驱动 · Gate/Source IC · COF/COG封装
电子驱动
08
光学薄膜
增亮膜BEF · 扩散膜 · 反射膜 · OCA/OCR
光学贴合
09
OLED材料（一）
发光原理 · 荧光 vs 磷光 · TADF材料
OLED发光
10
OLED材料（二）
HIL · HTL · ETL · EIL 功能层
传输层注入
11
OLED材料（三）
RGB发光材料 · 主体/掺杂 · 供应商格局
彩色供应链
12
柔性显示材料
聚酰亚胺PI基板 · 薄膜封装TFE · 柔性触控
柔性可折叠
13
触控材料
外挂/内嵌式 · ITO替代:金属网格/纳米银线
触控透明导电
14
量子点材料
发光原理 · 量子点膜/QD-OLED · 关键参数
QD广色域
15
MicroLED材料
GaN/GaAs芯片 · 巨量转移 · 全彩化方案
MicroLED新兴
16
封装材料
框胶Sealant · 填充胶Underfill · 盖板/UTG
封装保护
17
液晶配向膜
PI配向膜 · 光配向 · 摩擦配向工艺
配向液晶
18
光刻胶
正性/负性 · 彩色光刻胶 · 黑色矩阵光刻胶
光刻图案化
19
导电材料
ITO靶材 · 透明导电氧化物 · Cu/Al/Mo金属
电极导电
20
气体与化学品
蚀刻气体CF4/SF6 · 显影液 · 剥离液 · 清洗液
湿法干法
21
靶材与蒸镀源
溅射靶材 · OLED蒸镀源 · 金属掩膜版FMM
镀膜掩膜
22
检测与测量材料
光学检测膜 · 电学探针 · 环境测试材料
测试品质
23
材料可靠性测试
高温高湿 · 冷热冲击 · UV老化测试
可靠性环境
24
材料供应链管理
认证流程 · 供应商审核 · 成本分析
管理供应链
25
环保与法规
RoHS · REACH · PFAS限制 · 材料回收
环保合规
26
前沿材料技术
钙钛矿发光 · 石墨烯/MoS₂ · 超表面材料
前沿研究
27
材料选型实战
LCD TV选型案例 · OLED手机选型案例
实战案例
28
材料失效分析
亮点/暗点/Mura · SEM/EDS/FTIR工具
失效分析
29
材料成本优化
国产替代 · 降本方案 · 良率与材料关系
成本策略
30
行业趋势与职业发展
市场规模 · 技术路线图 · 材料工程师技能树
趋势职业