01
电子浆料概述
定义、分类（导体、电阻、介质浆料）、在传感器电极中的应用价值。
基础传感器
02
浆料组成与配方设计
功能相（银、金、铂等）、粘结相、有机载体的选型与配比。
配方功能相
03
功能相材料特性
银粉粒径/形貌对导电的影响，金、铂浆料的高温稳定性。
银粉高温
04
粘结相的作用机理
玻璃粉软化点、热膨胀匹配，树脂在低温固化中的应用。
玻璃粉树脂
05
有机载体的流变学设计
溶剂挥发速率、增稠剂触变性，调整印刷适性。
流变触变性
06
浆料制备工艺
三辊轧制、行星搅拌、超声分散，避免团聚。
分散工艺
07
浆料性能表征
粘度、细度、固含量、触变性指数测试方法及标准。
测试标准
08
丝网印刷工艺
网版选择、刮刀参数、印刷速度与间距匹配。
印刷网版
09
印刷缺陷分析
堵网、拉尖、气泡、厚度不均的原因与对策。
缺陷解决
10
干燥工艺
红外/热风干燥温区设置，溶剂挥发曲线控制。
干燥温区
11
烧结工艺基础
烧结温度曲线（预热、升温、保温、降温）设计原则。
烧结曲线
12
烧结气氛控制
空气、氮气、氢气对电极氧化还原的影响。
气氛氧化
13
激光修调工艺
电阻微调原理，激光参数（功率、频率、速度）优化。
激光修调
14
电极附着力测试
划格法、剥离法、剪切法操作规范与判定标准。
附着力测试
15
电极电性能测试
方阻、接触电阻、电流承载能力测量方法。
电性能方阻
16
温度传感器电极制备
Pt100/Pt1000铂电阻电极印刷与烧结要点。
铂电阻温度
17
气体传感器电极制备
叉指电极(IDE)结构设计，金浆料高温稳定性控制。
气体叉指
18
压力传感器电极制备
应变片电极柔性与附着力平衡，银浆料柔性基材应用。
压力柔性
19
湿度传感器电极制备
多孔电极制备，通过浆料配方调控孔隙率。
湿度多孔
20
生物传感器电极制备
碳浆料与酶固定化技术，电极生物相容性要求。
生物碳浆
21
多层陶瓷传感器电极制备
LTCC/HTCC共烧匹配性，内外电极浆料选择。
LTCC共烧
22
柔性传感器电极制备
低温固化银浆在PI/PET薄膜印刷，弯折可靠性测试。
柔性弯折
23
电极厚度的控制与影响
印刷次数、网版参数对膜厚影响，厚度-电阻模型。
膜厚电阻
24
电极图形精度控制
光刻法与印刷法对比，线宽/线距极限能力。
精度光刻
25
浆料储存与寿命管理
储存温湿度影响，过期浆料再生处理方法。
储存寿命
26
环保与安全
VOC排放控制，银、铅等重金属回收与替代方案。
环保VOC
27
失效分析
电极开裂、氧化、银迁移机理与预防措施。
失效银迁移
28
质量控制体系
来料检验(IQC)、过程控制(SPC)、成品检验(OQC)关键指标。
质量SPC
29
成本优化
贵金属减量化设计，贱金属(铜、镍)防氧化策略。
成本贱金属
30
前沿技术展望
纳米浆料、3D打印电极、透明导电电极新应用。
前沿纳米