01
电子浆料概述
定义、分类（导体浆料、电阻浆料、介质浆料）、应用领域（光伏、MLCC、LED、5G通信）
基础全景
02
导电相材料选择
银粉（球形、片状、纳米银）、铜粉、金粉、碳系材料（石墨烯、碳纳米管）的特性对比
银粉碳系
03
有机载体配方设计
树脂体系（乙基纤维素、丙烯酸树脂）、溶剂体系（松油醇、丁基卡必醇）、助剂（分散剂、触变剂）的作用机理
树脂溶剂
04
无机粘结剂体系
玻璃粉（铅系、无铅系）的软化点设计、陶瓷粉（氧化铝、氧化锆）的添加对附着力的影响
玻璃粉附着力
05
配方优化方法论
正交实验设计、响应曲面法（RSM）、机器学习辅助优化（随机森林、神经网络）在配方开发中的应用
RSM机器学习
06
浆料流变学特性
粘度、触变性、屈服应力的测试与调控，如何通过流变曲线判断浆料印刷适性
流变触变性
07
分散工艺优化
三辊轧机分散参数（间隙、次数、转速）对浆料细度与均匀性的影响
三辊轧机细度
08
丝网印刷工艺
网版参数（目数、线径、张力）、刮刀参数（角度、压力、速度）对膜厚与线宽的影响
印刷网版
09
烧结工艺与微观结构
烧结温度曲线（预热、烧结、冷却）对导电膜致密性与导电性的影响
烧结微观
10
导电性能表征
方阻测试（四探针法）、体积电阻率计算、导电机制（渗流理论、隧道效应）解析
方阻渗流
11
附着力提升技术
划格法、拉力测试法，通过界面化学改性（硅烷偶联剂）提升浆料与基材的结合力
附着力偶联剂
12
细线印刷技术
高宽比控制、线边缘粗糙度优化，适用于TOPCon电池的细栅线（<20μm）印刷
细栅线TOPCon
13
低温固化浆料
适用于柔性基材（PET、PI）的低温固化体系（<200℃），树脂选择与导电性平衡
低温柔性
14
高温烧结浆料
光伏银浆的烧结机制，玻璃粉在烧结过程中的爬坡与刻蚀作用
光伏玻璃粉
15
无铅化配方设计
环保法规（RoHS、REACH）驱动下的无铅玻璃粉开发，Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO体系的应用
无铅环保
16
抗银迁移技术
银离子迁移机理，通过添加Pd、Pt或采用包覆银粉抑制迁移
银迁移包覆
17
浆料储存稳定性
沉降速率控制、Zeta电位调控、防沉降剂（气相二氧化硅、膨润土）的使用
沉降Zeta
18
成本优化策略
银包铜粉替代纯银粉、国产原材料替代进口、固含量优化
降本银包铜
19
缺陷分析与失效分析
印刷断栅、烧结鼓泡、附着力不足的根因分析与解决对策
失效断栅
20
机器学习在配方优化中的应用
数据采集、特征工程、模型训练（XGBoost、SVR）、配方预测与验证
XGBoostSVR
21
高可靠性浆料设计
适用于汽车电子、航天电子的高可靠性浆料，热循环测试、湿热测试标准
汽车电子可靠性
22
5G通信领域浆料
低介电损耗、高频特性优化，LTCC（低温共烧陶瓷）浆料的设计要点
5GLTCC
23
MLCC用内电极浆料
镍浆的还原烧结工艺，氧分压控制对电极连续性的影响
MLCC镍浆
24
光伏正面银浆
接触电阻优化、光生电流收集效率提升，Ag-Si合金化机制
正面银浆Ag-Si
25
光伏背面银浆
铝背场（BSF）与PERC结构对背面银浆的要求差异
背面PERC
26
透明导电浆料
纳米银线、导电聚合物（PEDOT:PSS）在触控屏、柔性显示中的应用
透明纳米银线
27
3D打印导电浆料
适用于喷墨打印、气溶胶喷射打印的浆料流变性与固化特性
3D打印气溶胶
28
浆料测试标准与规范
IPC-TM-650、ASTM D257等标准在浆料性能测试中的应用
IPCASTM
29
生产放大与质量控制
从实验室配方到吨级生产的放大效应，SPC（统计过程控制）在浆料生产中的应用
放大SPC
30
未来趋势与前沿技术
量子点浆料、钙钛矿电池浆料、生物相容性导电浆料的发展方向
量子点钙钛矿