第1章
高频材料概述
什么是高频PCB、为什么需要专用高频材料、高频材料的分类（PTFE、碳氢化合物、陶瓷填充等）
PTFE碳氢陶瓷
第2章
介电常数(Dk)基础
Dk的定义、Dk对信号传输速度的影响、Dk的频变特性、Dk的温度系数(TCDk)
Dk频变TCDk
第3章
损耗因子(Df)基础
Df的定义、Df对信号衰减的影响、Df的频变特性、低损耗材料的优势
Df损耗低损耗
第4章
介电性能测试方法概述
谐振法、传输线法、自由空间法、平行板电容法
谐振传输线自由空间
第5章
谐振法详解（一）
带状线谐振器法原理、测试夹具设计、样品制备要求
带状线夹具样品
第6章
谐振法详解（二）
微带线谐振器法、环形谐振器法、测试频率范围与精度
微带线环形精度
第7章
传输线法详解
TDR/TDT法、S参数提取法、NIST迭代算法
TDRS参数NIST
第8章
自由空间法详解
准光学谐振腔法、透镜聚焦法、非接触式测试的优势
准光学透镜非接触
第9章
平行板电容法详解
低频Dk/Df测试、ASTM D150标准、薄膜材料测试
ASTM D150薄膜低频
第10章
测试误差分析
系统误差、随机误差、校准方法、TRL校准、SOLT校准
TRLSOLT校准
第11章
测试夹具设计
夹具材料选择、夹具寄生效应、夹具去嵌入技术
去嵌入寄生夹具
第12章
样品制备技术
表面处理、厚度控制、铜箔粗糙度影响、环境预处理
粗糙度厚度预处理
第13章
高频材料选型流程
需求分析、性能指标对比、成本权衡、供应商评估
选型成本供应商
第14章
Dk选型策略
目标阻抗匹配、层叠结构设计、Dk公差控制
阻抗层叠公差
第15章
Df选型策略
插入损耗预算、功率容量考量、热管理需求
插损功率热管理
第16章
热性能考量
Tg、CTE、Td、导热系数对高频性能的影响
TgCTE导热
第17章
机械性能考量
剥离强度、弯曲强度、钻孔加工性、尺寸稳定性
剥离钻孔尺寸稳定
第18章
环境可靠性
吸湿率、耐化学性、UL认证、RoHS合规
吸湿ULRoHS
第19章
PTFE基材料详解
纯PTFE、改性PTFE、编织玻璃布增强PTFE
PTFE改性玻纤
第20章
碳氢化合物材料详解
碳氢树脂体系、陶瓷填充碳氢材料、应用场景
碳氢陶瓷填充应用
第21章
陶瓷填充材料详解
陶瓷粉体类型、填充比例影响、介电性能调谐
陶瓷粉填充调谐
第22章
LCP材料详解
液晶聚合物特性、多层板应用、高频优势
LCP多层高频
第23章
PPE/PPO材料详解
聚苯醚体系、低吸湿特性、混压技术
PPE低吸湿混压
第24章
材料数据表解读
Dk/Df典型值、测试条件、数据可靠性判断
数据表典型值可靠性
第25章
供应商对比分析
Rogers、Taconic、Panasonic、Isola、生益科技
RogersTaconic生益
第26章
混压技术
不同材料混压的挑战、过渡层设计、热膨胀匹配
混压过渡层CTE匹配
第27章
高速数字与射频的差异
数字信号对Dk/Df的要求、射频对一致性的要求
高速数字射频一致性
第28章
实际案例：5G基站/毫米波雷达
5G基站天线材料选型、毫米波雷达材料选型
5G毫米波雷达
第29章
实际案例：高速背板/卫星通信
高速背板材料选型、卫星通信材料选型
背板卫星通信
第30章
未来趋势
超低损耗材料、可降解高频材料、AI辅助材料选型
超低损耗可降解AI选型