01
LTCC概述
技术定义 · 发展历程 · 技术优势 · 射频模块/MEMS/汽车电子
射频MEMS汽车电子
02
生瓷带材料
陶瓷粉体·玻璃粉·有机载体 · Ferro A6/DuPont 951/Heraeus CT
材料体系选型
03
流延工艺
流延机结构 · 浆料配制 · 刮刀高度/干燥/带速 · 质量检测
流延参数控制
04
冲孔工艺
机械冲孔/激光冲孔 · 定位系统 · 冲孔速度/冲头寿命 · 孔质量
冲孔激光
05
填孔工艺
填孔浆料 · 丝网印刷/真空辅助 · 饱满度 · 空洞/凸起缺陷
填孔缺陷控制
06
导体浆料
银/金/银钯/银铂 · 粘度·固含量·烧结收缩 · 与生瓷带匹配
导体浆料
07
印刷工艺
丝网印刷原理 · 网版制作 · 刮刀压力/速度/离网间距 · 线条分辨率
印刷厚膜
08
叠片工艺
手动/自动叠片 · 热压/粘接定位 · 对位精度 · 错位/翘曲
叠片对位
09
层压工艺
等静压原理 · 温度/压力/时间 · 工装设计 · 结合强度评估
层压等静压
10
切割工艺
划片/激光/冲切 · 切割精度 · 生坯处理 · 边缘质量
切割划片
11
排胶工艺
排胶目的 · 升温速率/保温/气氛 · 有机物分解 · 鼓泡/分层
排胶气氛
12
烧结工艺
烧结原理 · 升温/保温/降温 · 空气/氮气 · 收缩率 · 共烧匹配
烧结共烧
13
烧结炉设备
隧道炉/箱式炉 · 温区分布 · 温度均匀性 · 气氛控制 · 清洁维护
设备炉膛
14
收缩率控制
X/Y/Z轴差异 · 影响因素 · 补偿设计 · 测量方法
收缩率补偿
15
后烧工艺
后烧目的 · 温度选择 · 对导体电阻影响 · 结合强度
后烧电阻
16
薄膜工艺
溅射/蒸发 · 光刻 · 湿法/干法刻蚀 · 薄膜电阻 · 精度控制
薄膜光刻
17
电阻浆料
钌系/银钯系 · 方阻值 · TCR · 激光调阻
电阻TCR
18
电容制作
内埋电容结构 · 高介电常数材料 · 电容值计算 · 精度控制
电容内埋
19
电感制作
内埋电感 · 螺旋设计 · 电感值 · Q值优化 · 自谐振频率
电感Q值
20
滤波器设计
LC谐振器/耦合线 · 设计流程 · 仿真优化 · 工艺要点
滤波器LC
21
天线集成
LTCC天线优势 · 贴片/螺旋/倒F · 设计要点 · 共烧
天线集成
22
气密性封装
气密性要求 · 焊料/玻璃封口 · 氦检/压差法 · 可靠性
封装检漏
23
可靠性测试
温度循环/热冲击 · 高温存储 · 湿度/振动 · 失效分析
可靠性测试
24
质量检测
外观/尺寸 · X-ray · SAM · 电性能测试
检测X-ray
25
常见缺陷分析
分层/翘曲/裂纹/孔洞 · 导体迁移 · 绝缘下降 · 对策
缺陷分析
26
工艺参数优化
DOE实验设计 · 关键参数 · 响应面法 · 工艺窗口
DOE优化
27
LTCC与HTCC对比
烧结温度 · 材料体系 · 工艺复杂度 · 成本 · 应用差异
HTCC对比
28
LTCC与PCB对比
介电性能 · 集成度 · 可靠性 · 成本 · 适用频率
PCB对比
29
LTCC设计规则
设计流程 · 层叠结构 · 线宽线距 · 通孔/接地设计
设计规则布局
30
LTCC发展趋势
高频化·小型化·三维集成 · 5G/6G · SiP融合 · 智能制造
趋势5GSiP