01
PCB材料基础
介电常数(Dk)与损耗因子(Df)的物理意义，常见PCB板材分类(FR-4、高频材料、高速材料)，材料选择对信号完整性的影响。
材料Dk/Df
02
传输线理论
特性阻抗的概念与计算，微带线与带状线的结构差异，阻抗控制的重要性。
阻抗微带线
03
信号反射与端接
反射产生的机理，源端端接与末端端接策略，端接电阻的选型与布局。
端接反射
04
串扰分析
近端串扰与远端串扰，串扰的物理机制，减小串扰的布线技巧。
串扰布线
05
电源完整性基础
目标阻抗的概念，去耦电容的选型与布局，电源平面与地平面的设计。
PDN去耦
06
损耗机制
导体损耗与介质损耗，趋肤效应与粗糙度效应，损耗对高速信号的影响。
损耗趋肤
07
眼图分析
眼图的形成原理，眼图参数解读(眼高、眼宽、抖动)，眼图与误码率的关系。
眼图误码
08
S参数基础
S参数的定义与物理意义，回波损耗与插入损耗，S参数的仿真与测量。
S参数回损
09
时域反射计(TDR)原理
TDR的工作原理，阻抗不连续点的定位，TDR仿真与实测对比。
TDR阻抗
10
差分信号设计
差分阻抗的计算，差分对的布线规则，共模噪声与差模噪声。
差分共模
11
过孔设计
过孔的寄生参数，过孔对信号完整性的影响，背钻技术与过孔优化。
过孔背钻
12
层叠结构设计
层叠的对称性原则，参考平面的选择，多层板层叠方案对比。
层叠参考面
13
高速连接器选型
连接器的带宽与阻抗，连接器串扰特性，连接器布局注意事项。
连接器带宽
14
时钟信号完整性
时钟抖动的分类与来源，时钟布线要点，时钟端接策略。
时钟抖动
15
DDR内存接口设计
DDR拓扑结构(点对点、Fly-by)，DDR时序约束，DDR仿真验证。
DDR时序
16
PCIe接口设计
PCIe的电气特性，PCIe通道损耗预算，PCIe均衡技术。
PCIe均衡
17
USB接口设计
USB 2.0/3.0/4.0的信号完整性要求，USB差分对布线，USB共模扼流圈。
USB共模
18
HDMI接口设计
HDMI的TMDS信号，HDMI布线长度匹配，HDMI ESD保护。
HDMITMDS
19
以太网接口设计
千兆以太网的信号完整性，以太网变压器的作用，PoE对信号的影响。
以太网PoE
20
SerDes接口设计
SerDes的工作原理，SerDes通道损耗补偿，SerDes预加重与均衡。
SerDes预加重
21
仿真工具入门
ADS/HFSS/SIwave等工具简介，仿真流程搭建，仿真与实测的相关性。
仿真ADS
22
IBIS模型使用
IBIS模型的构成，IBIS模型的获取与验证，IBIS仿真设置。
IBIS模型
23
PCB材料选型实战
不同速率下的材料选择指南，材料成本与性能的权衡，材料认证方法。
选型成本
24
阻抗控制实战
阻抗计算工具使用，阻抗测试方法(耦合线法、TDR法)，阻抗良率提升。
阻抗测试
25
串扰抑制实战
3W原则与20H原则，屏蔽地孔的设计，串扰仿真与整改。
3W屏蔽
26
电源分配网络(PDN)设计
PDN的阻抗曲线，PDN仿真方法，PDN优化案例。
PDN阻抗
27
电磁兼容(EMC)与SI
EMC与SI的关联，辐射发射的抑制，滤波与屏蔽设计。
EMC滤波
28
高速PCB布线实战
关键信号布线顺序，等长布线技巧，回流路径设计。
布线等长
29
信号完整性测试
VNA/TDR/示波器的使用，测试夹具的设计，去嵌入技术。
测试去嵌入
30
综合案例：25Gbps高速通道设计
从材料选型到测试验证的完整实战，全流程高速通道设计。
25Gbps实战