第1章
阻抗控制基础
什么是特性阻抗？为什么PCB需要控制阻抗？信号完整性的基本概念。
基础SI
第2章
PCB材料基础
覆铜板(CCL)构成、介电常数(Dk)与损耗因子(Df)详解、玻璃纤维布的影响。
材料CCL
第3章
常见PCB材料选型
FR-4、高频材料(Rogers/Taconic)、低损耗材料(Megtron系列)特性对比。
选型高频
第4章
铜箔与表面处理
铜箔类型(ED/RA)、表面粗糙度对损耗的影响、表面处理工艺(OSP/ENIG/HASL)。
铜箔工艺
第5章
半固化片(PP)与芯板(Core)
PP树脂含量与流动、Core厚度与公差、压合工艺对阻抗的影响。
PPCore
第6章
阻抗计算公式精讲
微带线(Microstrip)特性阻抗公式、带状线(Stripline)公式、差分阻抗公式。
公式微带线
第7章
阻抗计算工具实战
Polar SI9000软件操作、阻抗计算参数设置、如何解读计算结果。
工具SI9000
第8章
层叠结构设计原则
对称性原则、地平面完整性、电源平面与地平面耦合、信号层与参考层分配。
层叠原则
第9章
多层板层叠方案
4层板典型层叠、6层板典型层叠、8层板典型层叠、10层及以上层叠策略。
多层板方案
第10章
阻抗控制公差
IPC标准公差要求、实际生产中的公差范围、如何与板厂沟通阻抗要求。
公差IPC
第11章
差分阻抗设计
差分对线宽线距计算、共模阻抗与差模阻抗、差分对等长与相位匹配。
差分等长
第12章
共面波导(CPW)设计
共面波导结构、接地孔间距要求、CPW在射频中的应用。
CPW射频
第13章
材料Dk/Df对阻抗的影响
Dk变化对阻抗的敏感度分析、Df对损耗的影响、材料频率特性。
DkDf
第14章
玻璃编织效应
玻璃纤维束的周期性结构、玻纤效应导致的阻抗波动、如何规避玻纤效应。
玻纤规避
第15章
铜箔粗糙度与趋肤效应
趋肤深度计算、粗糙度对高频损耗的影响、低粗糙度铜箔选择。
粗糙度趋肤
第16章
阻焊层对阻抗的影响
阻焊层厚度与Dk、阻焊层对微带线阻抗的修正、阻焊层开窗设计。
阻焊开窗
第17章
阻抗测试方法
TDR时域反射计原理、阻抗测试夹具设计、测试结果分析与校准。
TDR测试
第18章
阻抗设计实例1：DDR4/DDR5
DDR4/DDR5内存接口阻抗控制、Fly-by拓扑与阻抗匹配。
DDR内存
第19章
阻抗设计实例2：PCIe Gen4/Gen5
PCIe Gen4/Gen5高速串行链路阻抗设计、AC耦合电容对阻抗的影响。
PCIe高速
第20章
阻抗设计实例3：USB 3.0/Type-C
USB 3.0/3.1/Type-C差分阻抗设计、CC线阻抗要求。
USBType-C
第21章
阻抗设计实例4：HDMI 2.1
HDMI 2.1差分阻抗设计、TMDS通道阻抗控制。
HDMITMDS
第22章
阻抗设计实例5：以太网
1000BASE-T/10GBASE-T差分阻抗设计。
以太网10G
第23章
阻抗设计实例6：RF射频
RF射频电路50欧姆阻抗设计、天线馈线阻抗匹配。
射频50Ω
第24章
层叠设计中的热管理
热导率与材料选择、散热过孔设计、热膨胀系数(CTE)匹配。
热管理CTE
第25章
层叠设计中的EMC考虑
层叠对EMI的影响、屏蔽层设计、回流路径最小化。
EMC屏蔽
第26章
背板与高速连接器阻抗设计
背板层叠特点、连接器引脚阻抗补偿、过孔阻抗优化。
背板连接器
第27章
过孔对阻抗的影响
过孔残桩(Stub)效应、背钻技术、过孔阻抗匹配与优化。
过孔背钻
第28章
阻抗设计与制造成本
材料成本对比、层数对成本的影响、阻抗控制良率与成本平衡。
成本良率
第29章
阻抗设计文档规范
阻抗控制图(Impedance Control Drawing)、层叠结构图规范、与板厂的DFM沟通。
文档DFM
第30章
综合案例实战
从需求分析到阻抗设计完成，一个10层高速数字板的全流程层叠与阻抗设计。
实战10层