01
气泡问题概述
气泡对封装可靠性的影响、行业痛点与成本分析
可靠性成本
02
环氧塑封料基础
EMC成分（树脂、填料、固化剂、添加剂）及各组分作用
材料科学EMC
03
气泡形成机理
物理成因（空气卷入、水分汽化）与化学成因（固化副产物）
机理物理/化学
04
气泡类型分类
界面气泡、内部气泡、表面气泡、线弧间气泡的特征与危害
分类缺陷
05
原材料管控
EMC来料检验标准（粘度、凝胶时间、螺旋流动长度、水分含量）
IQC标准
06
存储与预处理
EMC低温存储规范、回温工艺、防潮管理（MSL等级）
存储MSL
07
模具设计优化
浇口位置、排气槽设计、流道平衡对气泡的影响
模具设计
08
封装工艺参数（上）
模具温度、转移压力、转移速度的设定原则
工艺参数
09
封装工艺参数（下）
固化时间、合模力、排气次数的优化策略
优化固化
10
真空辅助封装
真空度要求、抽真空时机、真空破空工艺对气泡的抑制
真空抑制
11
引线框架与基板设计
芯片布局、线弧高度、间距对气泡逃逸的影响
引线框架布局
12
芯片与基板表面处理
等离子清洗、防潮烘焙、表面粗糙度控制
表面处理清洗
13
金线/铜线键合工艺
键合参数对塑封料流动性的影响及气泡关联
键合流动性
14
点胶与预热工艺
芯片粘贴胶水选择、预热温度曲线、除气工艺
点胶预热
15
气泡检测方法
超声波扫描（SAT）、X射线检测、切片分析的判读标准
检测SAT
16
气泡判定标准
JEDEC、IPC标准解读，不同等级产品的允收标准
标准允收
17
常见气泡案例解析（一）
界面分层型气泡的根因分析与改善
案例界面分层
18
常见气泡案例解析（二）
大尺寸芯片底部填充空洞的根因与改善
大芯片底部填充
19
常见气泡案例解析（三）
多排产品远端气泡的根因与改善
多排远端
20
模流仿真分析
利用Moldflow等软件预测气泡位置与流动前沿
仿真Moldflow
21
统计过程控制（SPC）
气泡率CPK管控、Xbar-R图应用
SPCCPK
22
实验设计（DOE）
针对气泡问题的因子筛选与参数优化实战
DOE优化
23
8D报告与问题解决
气泡问题8D报告撰写模板与逻辑
8D问题解决
24
设备维护与点检
模具清洁周期、顶针磨损、加热板均匀性检查
维护点检
25
环境控制
洁净室等级、温湿度对气泡的长期影响
环境洁净室
26
新材料导入（NPI）
新EMC材料验证流程（T0/T1/T2评估）
NPI验证
27
失效分析（FA）进阶
SEM/EDS、FTIR、TGA在气泡残留物分析中的应用
FASEM
28
自动化与智能化
在线气泡检测系统、AI辅助参数调整
自动化AI
29
成本与效率平衡
零气泡策略的经济性评估与工艺窗口管理
成本窗口
30
课程总结与未来趋势
先进封装（FOWLP、3D封装）中的气泡挑战与应对
先进封装趋势