01
失效分析导论
失效分析的定义、目的与意义，失效分析在电子行业中的角色，失效分析工程师的职业素养。
导论职业素养
02
失效物理基础
应力与应变、断裂力学基础、扩散与相变、电迁移与热应力。
物理电迁移
03
常见失效模式与机理
开路、短路、漏电、参数漂移、机械断裂、分层、腐蚀、锡须。
失效模式锡须
04
失效分析流程总览
接收与登记、非破坏性分析、破坏性分析、数据综合与报告撰写。
流程报告
05
样品接收与预处理
样品信息登记、外观检查、拍照存档、去封装、去塑封、去涂层。
预处理去封装
06
光学显微镜分析
OM原理、明场/暗场/偏光/DIC模式、放大倍率选择、典型缺陷观察。
OM明场
07
X射线透视分析
X射线原理、2D与3D CT、透射率选择、空洞/裂纹/异物检测。
X-rayCT
08
扫描声学显微镜分析
SAM原理、A扫/B扫/C扫模式、分层/空洞/裂纹检测。
SAMC扫
09
红外热成像分析
热成像原理、热点定位、短路/漏电路径分析。
热成像热点
10
扫描电子显微镜分析
SEM原理、二次电子与背散射电子、能谱分析EDS、元素分布图。
SEMEDS
11
聚焦离子束分析
FIB原理、定点切割、截面制备、TEM样品制备。
FIB截面
12
透射电子显微镜分析
TEM原理、高分辨成像、选区电子衍射、元素分析。
TEM衍射
13
X射线光电子能谱分析
XPS原理、表面元素分析、化学态分析、深度剖析。
XPS化学态
14
俄歇电子能谱分析
AES原理、高空间分辨率元素分析、深度剖析。
AES俄歇
15
二次离子质谱分析
SIMS原理、痕量元素分析、深度剖析、有机污染物分析。
SIMS痕量
16
热分析技术
DSC、TGA、TMA、DMA原理与应用，玻璃化转变温度、热膨胀系数。
DSCTGA
17
力学性能测试
拉伸、弯曲、剪切、硬度、粘附力测试。
力学粘附力
18
电性能测试
I-V曲线、C-V曲线、击穿电压、绝缘电阻、接触电阻。
I-V击穿
19
染色渗透与红墨水实验
原理、操作步骤、裂纹/分层路径显示。
红墨水裂纹
20
开封与去层技术
机械开封、化学开封、激光开封、反应离子刻蚀。
开封刻蚀
21
金相制样与截面分析
冷镶嵌、热镶嵌、研磨、抛光、化学腐蚀、金相观察。
金相镶嵌
22
典型案例分析一：BGA焊点开裂
BGA焊点开裂失效分析。
BGA焊点
23
典型案例分析二：PCB板CAF失效
PCB板CAF失效分析。
CAFPCB
24
典型案例分析三：LED死灯失效
LED死灯失效分析。
LED死灯
25
典型案例分析四：电容器漏电失效
电容器漏电失效分析。
电容漏电
26
典型案例分析五：IC芯片ESD/EOS失效
IC芯片ESD/EOS失效分析。
ESDEOS
27
失效分析报告撰写
报告结构、数据呈现、结论与建议、常见误区。
报告误区
28
可靠性试验基础
温度循环、湿热、振动、冲击、HALT/HASS。
可靠性HALT
29
失效分析实验室管理
设备维护、化学品管理、安全规范、质量控制。
实验室安全
30
失效分析前沿技术
AI辅助失效分析、大数据分析、原位表征技术。
AI原位