01
材料基础：PCB基材的组成
树脂·玻纤布·铜箔，Dk/Df物理意义，高频信号敏感机理
介电常数损耗因子
02
FR4的局限
标准FR4参数，1GHz以上恶化原因，吸水率影响
FR4高频局限
03
高频CCL分类
PTFE · 碳氢化合物 · PPE/PPO系列优缺点对比
PTFE碳氢PPE
04
PTFE材料详解
树脂特性，陶瓷粉/玻纤改性，Rogers 5880/Taconic TLY
PTFERogers
05
碳氢化合物材料
碳氢树脂体系，与PTFE差异，Rogers 4350B/Isola 370HR
碳氢4350B
06
PPE/PPO材料
聚苯醚树脂，低吸水性，Panasonic Megtron 6/7
PPEMegtron
07
材料选型指南
按频率分段选材，1-10G / 10-30G / 30G+，成本平衡
选型频率
08
Dk/Df测试方法
谐振腔法·传输线法·环形谐振器，精度与场景
测试Dk/Df
09
材料稳定性
TCDk，频率/湿度影响，CTE热膨胀系数
TCDkCTE
10
铜箔粗糙度
ED/RA/VLP铜箔，粗糙度对插入损耗影响，表面处理
铜箔粗糙度
11
玻纤布效应
编织结构，Dk均匀性，NE玻纤/开纤布
玻纤布NE
12
树脂体系
环氧/聚酰亚胺/氰酸酯/BT树脂，高频性能对比
树脂BT
13
混压技术
不同材料混压挑战，热膨胀匹配，工艺要点
混压热膨胀
14
材料认证
IPC-4101，TMA/DMA/TGA/DSC，可靠性测试
认证IPC
15
高速数字 vs 射频
数字/射频对Dk/Df要求差异，选材区别
高速数字射频
16
插入损耗分析
导体·介质·辐射·泄漏损耗，各占比随频率变化
插入损耗导体
17
材料加工性
钻孔·除胶·等离子·棕化，高频材料加工注意
加工等离子
18
阻抗控制
阻抗公式，Dk公差影响，控制策略
阻抗公差
19
多层板叠构设计
高频材料与FR4混压叠构，信号/参考层，回流路径
叠构回流
20
材料成本分析
FR4 vs 高频CCL成本，成本梯度，TCO评估
成本TCO
21
供应链管理
Rogers/Taconic/Isola/Panasonic/Nelco，交期替代
供应链品牌
22
环保与合规
RoHS/REACH/无卤素，高频材料环保现状
RoHS无卤
23
新兴材料
LCP、聚四氟乙烯编织布、热塑性，未来趋势
LCP热塑性
24
材料数据库
参数库建立，Dk/Df来源(厂商/实测/第三方)，可靠性
数据库Dk
25
仿真与材料
HFSS/CST参数设置，德拜/洛伦兹模型，精度提升
仿真HFSS
26
失效分析
分层·CAF·爆板，切片/SEM/EDX分析手段
失效CAF
27
特殊应用材料
毫米波雷达·5G基站·卫星通信·汽车雷达
毫米波5G
28
材料与工艺协同
压合参数影响，烘板工艺，冷却速率控制
压合烘板
29
案例实战
5G功放板·毫米波天线·高速背板选材案例
案例实战
30
未来展望
6G要求，可降解PCB，AI辅助材料选型
6G可降解AI