01
介电性能基础
介电常数(Dk)与介电损耗(Df)的物理定义、频率与温度对介电性能的影响、介电性能对信号完整性的影响。
Dk/Df信号完整性
02
测试原理概述
谐振法原理、传输线法原理、平行板电容法原理、不同测试方法的优缺点对比。
谐振法传输线电容法
03
测试设备介绍
网络分析仪(VNA)基础操作、阻抗分析仪基础操作、LCR表基础操作、夹具与校准件介绍。
VNA阻抗分析LCR
04
样品制备规范
覆铜板样品尺寸要求、样品表面处理、样品厚度测量、样品数量与取样位置。
制样尺寸取样
05
谐振腔法测试
矩形波导谐振腔法、介质谐振器法、SPDR法操作流程、测试频率点选择。
谐振腔SPDR波导
06
传输线法测试
微带线法、带状线法、差分阻抗法、TRL校准与去嵌入。
微带线TRL去嵌入
07
平行板电容法测试
夹具设计要点、边缘效应修正、接触电阻影响、低频测试技巧。
平行板边缘效应低频
08
IPC标准解读
IPC-TM-650 2.5.5.5标准、IPC-TM-650 2.5.5.6标准、IPC-4101标准要求、标准测试条件。
IPC标准TM-650
09
数据采集与记录
测试数据格式、数据记录模板、环境条件记录、重复性验证。
数据格式模板重复性
10
Dk数据解读
不同频率下Dk变化规律、Dk与树脂含量关系、Dk与玻璃布类型关系、Dk均匀性分析。
Dk树脂均匀性
11
Df数据解读
Df与频率关系曲线、Df与温度关系、Df与湿度关系、低损耗材料Df测试难点。
Df温度低损耗
12
数据统计分析
平均值与标准差计算、正态分布检验、过程能力指数(Cpk)、异常值判定方法。
Cpk正态分布异常值
13
测试误差分析
系统误差来源、随机误差控制、操作误差避免、误差传递计算。
系统误差随机误差传递
14
温度特性测试
温箱使用方法、高温测试流程、低温测试流程、TCDk与TCDf计算。
温箱TCDkTCDf
15
湿度敏感性测试
恒温恒湿箱操作、吸湿前后对比测试、防潮措施、湿度对Df的放大效应。
湿度吸湿防潮
16
频率扫描测试
宽频测试策略、扫频参数设置、谐振点识别、频散曲线绘制。
扫频谐振点频散
17
板材方向性测试
经向与纬向差异、编织效应影响、测试方向标记、各向异性数据处理。
经向/纬向编织效应各向异性
18
多层板介电性能
半固化片(PP)测试、芯板测试、压合后性能变化、铜箔粗糙度影响。
多层板PP铜箔粗糙度
19
材料比对测试
不同供应商材料对比、同批次一致性验证、新旧材料替换评估、数据库建立。
供应商一致性数据库
20
失效分析与复测
异常数据排查流程、样品污染判断、测试系统自检、复测方案设计。
失效分析污染复测
21
报告撰写规范
测试报告结构、图表制作标准、数据表格格式、结论撰写要点。
报告图表规范
22
实验室管理
测试环境要求、设备维护周期、标准操作程序(SOP)、人员培训计划。
实验室SOP维护
23
高频材料测试
PTFE材料测试要点、陶瓷填充材料测试、液晶聚合物(LCP)测试、碳氢材料测试。
PTFELCP碳氢
24
毫米波频段测试
5G/6G材料需求、毫米波测试挑战、特殊夹具设计、校准技术升级。
毫米波5G/6G夹具
25
自动化测试系统
测试脚本编写、数据自动采集、远程控制测试、测试效率提升。
自动化脚本远程
26
不确定度评定
测量不确定度来源、A类评定方法、B类评定方法、合成不确定度计算。
不确定度A类B类
27
行业前沿技术
太赫兹时域光谱法、自由空间法、非接触式测试、人工智能在测试中的应用。
太赫兹自由空间AI
28
案例实战1：FR-4全频段测试
FR-4材料全频段测试与数据解读、问题诊断与改进措施。
FR-4全频段实战
29
案例实战2：低损耗材料对比
低损耗材料测试对比分析、供应商评估报告撰写。
低损耗供应商评估实战
30
案例实战3：多层板一致性控制
多层板介电性能一致性控制、量产监控方案设计。
多层板一致性量产监控