01
混压工艺概述
什么是高频CCL与FR4混压？为什么需要混压？应用领域：5G通信、汽车雷达、基站天线。
基础5G
02
材料基础认知
高频CCL特性(Dk/Df)，Rogers、Taconic、生益，FR4材料特性对比。
材料Dk/Df
03
混压结构设计
叠层设计原则、对称性、铜厚与介质匹配、阻抗控制要点。
叠层阻抗
04
前处理工艺
开料尺寸控制、Plasma参数、棕化工艺对结合力的影响。
Plasma棕化
05
压合工艺参数
温度曲线(升温/保温/峰值)、压力控制策略、真空度要求。
压合真空
06
混压对位精度
涨缩补偿(X/Y)、铆合与Pin Lamination、多层板对位公差。
对位涨缩
07
钻孔工艺挑战
高频与FR4钻孔参数差异、钻头磨损、孔壁质量(毛刺/钉头)。
钻孔毛刺
08
孔金属化(PTH)
除胶渣适配性、背光等级、孔内铜厚均匀性控制。
PTH背光
09
电镀填孔与加厚
电镀参数对信号完整性影响、深镀能力优化、应力控制。
电镀填孔
10
外层线路制作
干膜压膜参数、曝光能量对线宽影响、显影点控制。
干膜曝光
11
蚀刻工艺
酸性/碱性蚀刻选择、侧蚀量控制(蚀刻因子)、线宽补偿。
蚀刻侧蚀
12
AOI与阻抗测试
AOI检测灵敏度、TDR阻抗测试原理与操作。
AOITDR
13
阻焊与字符
低损耗油墨选择、阻焊厚度控制、字符打印影响。
阻焊字符
14
表面处理
ENIG/沉银对高频影响、OSP适用性、表面粗糙度控制。
ENIG沉银
15
成型工艺
铣刀/模具成型选择、边缘毛刺控制、V-cut深度角度。
成型V-cut
16
电测试
飞针/治具测试适用场景、高频信号通断、绝缘电阻测试。
飞针通断
17
可靠性测试
热应力、冷热冲击、剥离强度测试。
可靠性热冲击
18
常见缺陷与对策
分层、起泡、CAF生长、孔壁分离。
缺陷CAF
19
混压板翘曲控制
材料CTE匹配、叠层对称、退火工艺应用。
翘曲CTE
20
高频信号完整性基础
传输线理论(微带/带状线)、插入损耗与回波损耗。
信号完整性插损
21
混压板设计DFM规则
最小线宽线距、孔环要求、阻焊桥设计。
DFM阻焊桥
22
高频材料存储与处理
吸湿性控制、真空包装、烘烤参数。
存储烘烤
23
混压板成本控制
材料利用率优化、高频与FR4搭配、良率提升。
成本良率
24
先进混压技术
Rogers 4350B与FR4案例、PTFE混压难点、混合介质压合。
先进PTFE
25
仿真与建模
HFSS/CST仿真应用、S参数提取、设计前验证。
仿真HFSS
26
生产流程优化
流程梳理(开料到测试)、关键控制点CP/CPK、SPC。
流程SPC
27
质量标准与认证
IPC-6012/4101、UL认证、AEC-Q100要求。
认证IPC
28
案例分析
5G基站天线、77GHz汽车雷达、卫星通信高频板案例。
案例5G
29
未来趋势
更低Dk/Df材料、3D打印增材制造、AI辅助工艺优化。
趋势AI
30
课程总结与实战考核
全流程回顾、快速排查表、实战项目：设计28GHz混压板。
考核28GHz