第1章
CCL行业全景与供应链挑战
覆铜板（CCL）在PCB产业链中的核心地位、全球市场格局与趋势、原材料波动与地缘挑战
全景趋势
第2章
供应商评估体系总览
四大支柱(质量/交付/成本/服务)、五阶段流程(初选-绩效)、评估团队组建
框架流程
第3章
质量体系审核（QSA）
ISO 9001/IATF 16949核心条款、现场检查清单、常见不符合项与整改
体系审核
第4章
制程质量审核（QPA）
关键制程(混胶/上胶/压合/裁切)、SPC应用、CPK评估标准
制程SPC
第5章
产品认证与可靠性测试
IPC-4101标准、Tg/CTI/DK/Df/剥离强度、热应力/CAF测试
认证可靠性
第6章
供应商交付能力评估
OEE/Takt Time产能评估、交期可靠性、应急响应与备货策略
交付产能
第7章
成本结构与价格谈判
树脂/玻纤布/铜箔成本构成、谈判策略、年度降价目标设定
成本谈判
第8章
供应商服务与响应
技术支持、8D客诉处理、协同开发与定制化能力
服务8D
第9章
供应商风险识别与管理
财务/运营/合规/地缘风险、评估矩阵、缓解计划
风险矩阵
第10章
供应商绩效评分卡
KPI体系(PPM/OTD/Cost Reduction)、权重设定、分级管理
ScorecardKPI
第11章
供应商分级与分类管理
战略/优选/合格/待淘汰划分、差异化管控策略
分级策略
第12章
供应商审核实战
审核计划、首末次会议、报告撰写、不符合项跟踪
实战审核
第13章
来料检验（IQC）标准与流程
AQL抽样、外观/尺寸/性能检验、不合格品处理
IQCAQL
第14章
关键原材料管控
铜箔(厚度/粗糙度)、玻纤布(开纤/浸润)、树脂(粘度/凝胶时间)
原材料管控
第15章
制程质量管控
混胶粘度/凝胶时间、上胶树脂含量、压合温度/压力曲线优化
制程优化
第16章
成品质量管控
外观(划伤/压痕/气泡)、尺寸稳定性/翘曲度、电性能测试
成品测试
第17章
质量数据分析与改进
柏拉图、鱼骨图、8D与PDCA循环应用
分析改进
第18章
供应商持续改进（CIP）
年度质量目标、改进项目推进、供应商发展计划
CIP发展
第19章
供应商淘汰与退出管理
触发条件(重大事故/连续不达标)、退出流程、替代导入
淘汰退出
第20章
绿色供应链与合规
RoHS/REACH/UL、冲突矿产、碳足迹管理
绿色合规
第21章
数字化供应链管理
SRM系统、质量数据实时监控、AI辅助审核与预测
数字化AI
第22章
案例：某PCB厂CCL评估全流程复盘
从初选到量产的全过程经验分享
案例复盘
第23章
案例：CCL质量事故处理复盘
CAF失效分析与8D整改过程
质量事故8D
第24章
案例：多源采购平衡管理
如何平衡主供与备供的关系
多源平衡
第25章
案例：低成本供应商质量风险控制
如何平衡成本与质量
低成本风控
第26章
案例：供应商审核“猫腻”与应对
现场审核的防坑指南
防坑实战
第27章
案例：绩效评分卡推动供应商进步
数据驱动的管理实践
评分卡驱动
第28章
案例：供应链中断应急演练
如何应对突发断供
应急演练
第29章
案例：CCL新材料供应商评估要点
高频高速、封装载板评估方法
新材料前沿
第30章
课程总结与未来趋势
最佳实践总结、AI/可持续/本地化趋势
总结趋势