01
CCL板材基础
CCL定义、分类（玻纤布基/纸基/复合基）、Tg/Dk/Df/CTE及对PCB影响
覆铜板性能指标
02
涨缩机理
热膨胀·化学收缩·应力释放，树脂/玻纤/铜箔关键因素
物理机理树脂体系
03
涨缩测量方法
IPC-TM-650 2.4.41、X射线、激光测量、数据分析
标准X射线
04
涨缩控制策略
低CTE树脂、开纤布、压合温度曲线、温湿度管理
材料选择工艺优化
05
阻抗基础理论
特性/差分阻抗、微带线/带状线、IPC-2141A公式
传输线差分
06
阻抗影响因素
线宽/线距、介质厚度、铜厚、Dk、阻焊层敏感度
敏感度线宽
07
阻抗设计仿真
Polar SI9000、ADS仿真，叠层设计，目标值设定
仿真叠层
08
阻抗测试方法
TDR原理、夹具设计、校准、数据分析与判定
TDR测试
09
涨缩与阻抗的关联
涨缩导致线宽/介质变化，阻抗偏差案例分析
关联偏差
10
材料选型实战
Rogers/Taconic/生益/华正对比，选型流程与验证
高频高速对比
11
压合工艺控制
温度曲线(升温/保温/降温)，压力对涨缩影响
压合温度曲线
12
内层图形转移
曝光精度、涨缩补偿系数、补偿图形设计
图形转移补偿
13
蚀刻工艺控制
蚀刻因子、侧蚀量、线宽均匀性对阻抗影响
蚀刻均匀性
14
棕化与层压
棕化参数、层压对位精度、涨缩对偏移影响
棕化层压
15
钻孔工艺控制
转速/进给、钻头磨损、钻孔对位精度
钻孔对位
16
电镀工艺控制
电镀均匀性、铜厚分布、深镀能力对阻抗影响
电镀铜厚
17
阻焊与表面处理
阻焊厚度、OSP/ENIG/HASL对阻抗影响
阻焊表面处理
18
涨缩补偿技术
补偿系数计算、分区补偿、图形设计实例
补偿分区
19
阻抗一致性控制
CPK/PPK、统计过程控制(SPC)、控制图应用
SPCCPK
20
涨缩与阻抗的SPC监控
关键参数监控、异常预警、纠正预防措施
监控预警
21
多层板涨缩控制
对称叠层、芯板与PP匹配、多层压合涨缩
多层板对称
22
HDI板涨缩控制
任意层HDI、激光盲孔对位、叠孔影响
HDI盲孔
23
刚挠结合板涨缩控制
刚挠界面应力、挠性材料涨缩、工艺要点
刚挠结合应力
24
高频高速板阻抗控制
低损耗材料、铜箔粗糙度、一致性挑战
高频粗糙度
25
涨缩与阻抗的失效分析
常见失效模式、分析流程、根因定位方法
失效分析根因
26
涨缩与阻抗的DOE实验设计
因子筛选、响应曲面、优化参数确定
DOE响应曲面
27
涨缩与阻抗的仿真与建模
有限元分析(FEA)、工艺仿真、机器学习预测
FEA机器学习
28
涨缩与阻抗的行业标准
IPC-4101/6012/2141A，客户特殊要求
IPC标准
29
涨缩与阻抗的案例分析
服务器/基站/汽车雷达典型产品控制案例
案例服务器
30
涨缩与阻抗的未来趋势
先进封装基板、玻璃基板、光电融合新挑战
先进封装玻璃基板