CCL常见失效模式分析与根治方案
📚 共计 30 章节
01
CCL基础与失效分析概论
CCL定义、分类、产业链地位，失效分析的目的、流程与核心逻辑。
基础
概论
02
CAF失效模式（一）
CAF失效机理、形成条件、影响因素（树脂体系、玻纤、孔间距）。
CAF
机理
03
CAF失效模式（二）
CAF失效的检测方法（切片、X-ray、SEM）、判定标准与案例分析。
检测
案例
04
CAF失效模式（三）
CAF失效的根治方案——树脂优化、玻纤选型、压合工艺调整、设计规则。
根治
工艺
05
爆板/分层失效模式（一）
爆板与分层的定义、机理（热应力、湿气、化学污染）。
爆板
分层
06
爆板/分层失效模式（二）
爆板失效的检测方法（TMA、DSC、超声波扫描）、失效定位。
检测
定位
07
爆板/分层失效模式（三）
爆板失效的根治方案——材料匹配、除湿流程、压合参数优化、表面处理。
根治
材料
08
孔壁开裂/孔铜分离失效模式（一）
孔壁开裂机理、影响因素（钻孔质量、去钻污、化学铜）。
孔壁
机理
09
孔壁开裂/孔铜分离失效模式（二）
检测方法（背光测试、切片、热应力测试）与判定。
检测
判定
10
孔壁开裂/孔铜分离失效模式（三）
根治方案——钻孔参数、等离子处理、沉铜工艺、电镀参数。
根治
电镀
11
基板翘曲失效模式（一）
翘曲的机理、分类（热翘曲、湿翘曲、应力翘曲）。
翘曲
分类
12
基板翘曲失效模式（二）
翘曲的检测方法（翘曲度测试仪、热分析）与标准。
检测
标准
13
基板翘曲失效模式（三）
翘曲的根治方案——材料CTE匹配、叠构设计、压合程式、冷却工艺。
根治
CTE
14
离子迁移失效模式（一）
离子迁移机理、与CAF的区别、影响因素（电压、湿度、离子污染）。
离子迁移
机理
15
离子迁移失效模式（二）
检测方法（表面绝缘电阻测试、离子色谱、偏置测试）。
检测
离子
16
离子迁移失效模式（三）
根治方案——清洁度控制、阻焊油墨选择、设计间距优化。
根治
清洁度
17
白斑/白边失效模式（一）
白斑/白边的定义、形成机理（应力集中、玻纤断裂）。
白斑
机理
18
白斑/白边失效模式（二）
检测方法（目检、显微镜、染色渗透）与分级标准。
检测
分级
19
白斑/白边失效模式（三）
根治方案——冲切工艺、模具设计、材料韧性提升。
根治
冲切
20
尺寸稳定性失效模式（一）
尺寸变化的机理（热膨胀、化学收缩、应力释放）。
尺寸
机理
21
尺寸稳定性失效模式（二）
检测方法（热机械分析、尺寸测量）与影响因素分析。
检测
TMA
22
尺寸稳定性失效模式（三）
根治方案——树脂固化工艺、玻布张力控制、后烘处理。
根治
固化
23
铜箔剥离强度失效模式（一）
剥离强度不足的机理、影响因素（铜箔类型、粗糙度、氧化层）。
剥离
铜箔
24
铜箔剥离强度失效模式（二）
检测方法（剥离强度测试、SEM形貌分析）与标准。
检测
SEM
25
铜箔剥离强度失效模式（三）
根治方案——铜箔选型、氧化处理工艺、压合参数优化。
根治
氧化
26
介电性能失效模式（一）
介电常数/损耗因子漂移的机理、影响因素（树脂配方、玻纤含量、吸湿）。
介电
Dk/Df
27
介电性能失效模式（二）
检测方法（谐振腔法、平行板法、阻抗测试）与判定。
检测
阻抗
28
介电性能失效模式（三）
根治方案——树脂体系优化、填料技术、环境控制。
根治
填料
29
综合案例分析（一）
典型CAF+爆板复合失效案例的全流程分析（从现象到根因）。
综合
CAF+爆板
30
综合案例分析（二）
典型孔壁开裂+离子迁移复合失效案例的全流程分析（从现象到根因）。
综合
孔壁+离子